【求助】热稳态分析求助

shiyu880414 · 发表于 2015-11-22 18:31:10

一直径为0.6m，高1.0m的圆柱体，材料热传导系数为650W/m/℃。
在圆柱体的底面温度为300℃，圆柱体的侧面和顶面为热对流区域，热对流系数Film Coefficient为650W/m^2/℃，环境温度和初始温度分别为25℃
求解圆柱体的温度场分布。

注：本算例为《ANSYS WORKBECH 14.0超级学习手册》中7.2章节例题，根据书中插图，温度场分布最低温度25.217℃。但是我自己根据书中的步骤算出来最低温度为55.121℃。请各位大神出手看看哪里算错啦。

shiyu880414 · 发表于 2015-11-23 08:20:25

顶起来，求大神出手，不能沉默呀~~~~

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