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[资料分享] workbench里ICEPAK和Mechanical的力热耦合

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发表于 2016-5-24 17:25:40 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 陕西西安
自己做的一个例子,使用workbench的DM,先创建一个芯片结构,然后倒入ICEPAK进行温度分布,最后将温度分布导入mechanical模块,进行热应力的计算。

希望大神多多指导~~

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发表于 2016-5-27 11:30:07 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
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楼主分享下模型文件啊~~~
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发表于 2022-4-7 23:01:09 | 显示全部楼层 来自 中国
感谢楼主分享
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