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[ANSYS/LS-DYNA] 关于SLA光固化3D打印机基材本构该选用哪种模型呢？

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poiiii
发表于 2023-1-7 09:25:22 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 安徽合肥
本帖最后由 poiiii 于 2023-1-7 09:27 编辑


大多数光敏树脂本构如图，在模拟时不知道该采用哪种本构？简单的弹塑性本构似乎无法拟合出极限应力这个峰值
我自己测的应力应变曲线，能得到的材料参数主要有杨氏模量、屈服应力、极限应力

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