ANSYS EMC解决方案与经典案例

上海笛佼科技

EMC问题非常复杂，各行各业都会涉及，例如航空、航天、船舶、汽车、火车、高科技、物联网、消费电子。要考虑EMC的对象很多，包含整个系统、设备、PCB、线缆、电源、芯片封装。而且技术领域覆盖广，涉及高频问题、低频问题；时域问题、频域问题；数字，模拟，射频......

目录

1 EMC仿真必要性

2 ANSYS EMC解决方案

3 ANSYS EMC技术优势

4 ANSYS EMC经典案例

4.1 汽车线缆的辐射发射分析

4.2 设备线缆辐射发射干扰

4.3 线束捆扎噪声干扰分析

4.4 线缆的接地阻抗参数分析

4.5 线缆屏蔽丝网屏蔽性能分析

4.6 开关电源系统传导发射干扰-CE

4.7 开关电源系统辐射发射干扰-RE

4.8 高速数字通信电路板电磁干扰

4.9 机电一体化控制电路板辐射受扰RS

4.10 数模混合电路设计分析方案

4.11 高速总线仿真解决方案

4.12 PCB关键芯片布局方案

4.13 电源去耦自动优化方案

4.14 电子机箱系统辐射分析方案-RE

4.15 多负载总线仿真分析方案

4.16 DDR高速总线仿真分析

4.17 电路板电热耦合分析

4.18 电路板接地噪声引起的设备辐射-RE

4.19 电子设备整机电磁EMI辐射-RE

4.20 线缆辐射受扰感应电压分析-RS

4.21 电路系统静电抗干扰-ESD

ANSYS EMC解决方案

ANSYS能够提供EMC多层次解决方案，可以满足所有类型客户的EMC需求。

设备零部件电磁兼容

计算设备部件的电磁特性来优化EMC性能

典型问题

▪ 芯片封装及PCB的SI/PI/EMI

▪ 机箱屏蔽效能与谐振分析

▪ 天线布局与互耦

▪ ESD放电位置和瞬态场分析

▪ 线缆干扰与辐射

整机电磁场与电路/系统协同仿真

考虑结构的电磁特性和电路特性影响

仿真模型数据完整性，提供虚拟测试保真度

从芯片封装、PCB、线缆机箱系统的完整建模分析能力

典型问题

▪ 包括芯片、封装集合PCB线缆机箱系统的传导/辐射控制

▪ 整机CE/RE虚拟测试分析与优化

电磁环境级系统仿真

预测复杂射频（RF）环境中电磁干扰

典型问题

▪ Tx/Rx对的带内和带外干扰效应

▪ 共址干扰分析

ANSYS EMC解决方案面向不同专业技术方向，按技术专业可区分为：

🔹高频：传导/辐射EMC，以HFSS/SIwave/Q3D/Designer为主。

电子设备特征：高速数字设备，无线通信，计算机，数字电路板、射频电路、以及各类线缆线束、机箱机 柜电磁泄露、关注EMC测试RE/RS指标等。

🔹低频：传导干扰EMC，以Maxwell/Simplorer/HFSS/Q3D为主。

电子设备特征：低频KHZ级电力设备、开关电源板、伺服电机系统、变压器、感应加热设备、点火系统、继电器、UPS、磁场屏蔽设计、各类线缆线束、地磁探测、重点关注EMC测试CE/CS指标等。

🔹超高频：电大电磁环境EMC，HFSS/Savant/EMIT为主。

电子设备特征：高频通信设备，多天线系统，机载/车载/舰载大平台，关注多通道接收灵敏度等。