EMC问题非常复杂,各行各业都会涉及,例如航空、航天、船舶、汽车、火车、高科技、物联网、消费电子。要考虑EMC的对象很多,包含整个系统、设备、PCB、线缆、电源、芯片封装。而且技术领域覆盖广,涉及高频问题、低频问题;时域问题、频域问题;数字,模拟,射频......
目录 1 EMC仿真必要性 2 ANSYS EMC解决方案 3 ANSYS EMC技术优势 4 ANSYS EMC经典案例 4.1 汽车线缆的辐射发射分析 4.2 设备线缆辐射发射干扰 4.3 线束捆扎噪声干扰分析 4.4 线缆的接地阻抗参数分析 4.5 线缆屏蔽丝网屏蔽性能分析 4.6 开关电源系统传导发射干扰-CE 4.7 开关电源系统辐射发射干扰-RE 4.8 高速数字通信电路板电磁干扰 4.9 机电一体化控制电路板辐射受扰RS 4.10 数模混合电路设计分析方案 4.11 高速总线仿真解决方案 4.12 PCB关键芯片布局方案 4.13 电源去耦自动优化方案 4.14 电子机箱系统辐射分析方案-RE 4.15 多负载总线仿真分析方案 4.16 DDR高速总线仿真分析 4.17 电路板电热耦合分析 4.18 电路板接地噪声引起的设备辐射-RE 4.19 电子设备整机电磁EMI辐射-RE 4.20 线缆辐射受扰感应电压分析-RS 4.21 电路系统静电抗干扰-ESD
ANSYS EMC解决方案 ANSYS能够提供EMC多层次解决方案,可以满足所有类型客户的EMC需求。
设备零部件电磁兼容 计算设备部件的电磁特性来优化EMC性能 典型问题 ▪ 芯片封装及PCB的SI/PI/EMI ▪ 机箱屏蔽效能与谐振分析 ▪ 天线布局与互耦 ▪ ESD放电位置和瞬态场分析 ▪ 线缆干扰与辐射
整机电磁场与电路/系统协同仿真 考虑结构的电磁特性和电路特性影响 仿真模型数据完整性,提供虚拟测试保真度 从芯片封装、PCB、线缆机箱系统的完整建模分析能力 典型问题 ▪ 包括芯片、封装集合PCB线缆机箱系统的传导/辐射控制 ▪ 整机CE/RE虚拟测试分析与优化
电磁环境级系统仿真 预测复杂射频(RF)环境中电磁干扰 典型问题 ▪ Tx/Rx对的带内和带外干扰效应 ▪ 共址干扰分析
ANSYS EMC解决方案面向不同专业技术方向,按技术专业可区分为: 🔹高频:传导/辐射EMC,以HFSS/SIwave/Q3D/Designer为主。 电子设备特征:高速数字设备,无线通信,计算机,数字电路板、射频电路、以及各类线缆线束、机箱机 柜电磁泄露、关注EMC测试RE/RS指标等。
🔹低频:传导干扰EMC,以Maxwell/Simplorer/HFSS/Q3D为主。 电子设备特征:低频KHZ级电力设备、开关电源板、伺服电机系统、变压器、感应加热设备、点火系统、继电器、UPS、磁场屏蔽设计、各类线缆线束、地磁探测、重点关注EMC测试CE/CS指标等。
🔹超高频:电大电磁环境EMC,HFSS/Savant/EMIT为主。 电子设备特征:高频通信设备,多天线系统,机载/车载/舰载大平台,关注多通道接收灵敏度等。
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