求助！电子封装元件在热循环加载下的力学模拟

显示全部楼层 · 发表于 2005-3-6 14:46:34

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显示全部楼层 · 发表于 2005-3-16 18:42:53

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big3 · 发表于 2006-1-2 10:08:31

似乎需要考虑应变的残余，如果是完全弹性的话，循环就体现不出来了，还往高手们高见啊！

显示全部楼层 · 发表于 2006-1-12 15:51:48

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heusxg · 发表于 2006-9-2 15:05:48

发现一个论坛，专门作封装模拟的，有兴趣的不妨进来看看

http://www.iccae.com

icehqh · 发表于 2010-5-12 14:19:07

很高兴能和大家一起讨论icehqh@sina.com，908043788

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yujiebaobei 该用户已被删除	发表于 2005-3-6 14:46:34 \| 显示全部楼层 \|阅读模式来自河南洛阳提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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spirit_fox 该用户已被删除	发表于 2005-3-16 18:42:53 \| 显示全部楼层来自同济大学提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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chenni 该用户已被删除	发表于 2006-1-12 15:51:48 \| 显示全部楼层来自广东广州提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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