请教热设计问题

kingtan

我公司正在研发一个产品，它的热功率为700W，体积为 214X201X40mm，底部厚10mm,上盖厚1mm,其他厚5mm，材料是铝LY12(2A12)。我们想求处目前状况下的温度差，（即和周围环境的温差）△T；请问是用什么公式算，能否告诉我公式和各参数的意义。
我现在用的公式是：
P＝H*A*η*△T
H：总热传导率（W/CM2*℃）
A:散热面积
η:散热片（即组装盒子）效率，由材料和形状定
不知道是否正确合适；再有就是我们在设计中常用的材料铝和铜在热设计中的一些所用的参数也一并告知。

whwgl00

这样说问题太笼统了，好多的因素不知道，比如是强制散热，还是自然散热，环境温度是多少，你的内部DIE的温度情况，等等，都不知道，你这个产品可能是通信方面的吧/

kingtan

我现在就是要算出和周围环境的温差△T，然后决定散热方式；
环境温度是多少一般为25度的国标，但也不需要知道，我只要求温差；
温差△T就说明了DIE将会达到什么温度，因为整个IC就在DIE上面。
IC的结点温度是80°。
目前是考虑是否要风冷，散热片是一定要加的。
这是一个线性射频功放，用在将来的3G产品上面。
请大家多多指教。

kingtan

有没有通信射频功放的热设计专家啊。
FLOTHERM 放在其他流体真是不好。
这是仿真学在热设计运用最广泛的啊。
都去学习软件了，设计思路都没有人来讨论

whwgl00

如果你的产品是室外产品的话，那么环境温度要考虑55了，留给你的设计空间也就只25度的温度升高，如果你的产品是全密封的，那情况就有点不妙了，机内空气温度可能在70度左右，很可能你的产品要失败，当然使用热管或一些其它的办法可能可以解决问题，但难度有点大，代价也许很高好几倍！
从你的话来看，感觉你可能是刚刚开始学习的吧！

据我所知，一般系统设备只给15度温升空间；
因为环境温度55度，但是还要给预留10应力；

kingtan

楼上的老兄，你猜的没错，我热设计是刚学，
温度到70可以啊，不会失败的。而且我的是室内（IDU)产品，环境温度只考虑35最大。
能不能提供一些计算方法和参数值。
再次谢谢！

迷失森林

只考虑35度？环境条件太好了；
一般情况下都不会有。

说实在的，功放产品散热非常复杂，简单的计算都不可靠；
建议计算完了，好好仿真以下；

kingtan

楼上兄弟，如果条件不允许用强风冷呢。
还有，体积大是壳子大，热源就是2～3个功放IC，体积越大散热就越好啊。
你说的公式是在强冷的状态下求m;
我所需要的是在目前标准环境下求解其是否已经超过了IC的工作温度，
超出多少？少就可以在允许范围增加散热壳的厚度及面积，或者增加散热片。
在上面解决不了的状况下才增加额外的强制风冷，那时候就要用到如你所说的公式。

therm

热设计和设备的结构形式很重要，热流密度比笼统的热耗散功率重要得多，要讨论这个问题最好先把结构说清楚。不过７００ｗ的功率采用自然冷却好像不大可能，如果不用软件仿真的话，建议使用热阻网络法进行分析。