電子元件之參數設定與資料??

51kkk

常见封装组件的导热率w/mK
silicon                                        84
lead frame: Olin CD 194(Cu alloy)        262
lead frame: alloy 42(Fe-Ni)                16
Molding Compound                        0.67
Epoxy die attach                        1.5
solder: Sn37Pb                                52
solder: Sn59Pb                                36
substrates: Alumina                        21
substrates: Glass-epoxy                        1.7
Thermal grease                                1.1
常见封装的结壳热阻Rjc  C/W
SOIC                20 to 42
TQFP                5 to 11
PBGA                4 to 9
Tape BGA        1 to 2
FC BGA                1 to 2


或者到这里看看
http://cache.baidu.com/c?word=ic ... ;a=1&user=baidu

[ 本帖最后由 51kkk 于 2006-10-20 22:12 编辑 ]