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瞬态热分析的咨询

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发表于 2007-12-11 20:40:43 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 北京
我的模型是个球体,我在球体的表面中的一些节点施加了热流密度,怎么计算出来的结果这么小呢?还不到10摄氏度啊!
请大家帮忙,谢谢了
/prep7
ET,1,SOLID70
MP,EX,1,2e10   
MP,PRXY,1,0.3   
MP,DENS,1,8600   
!MP,ALPX,1,3e-5
MP,KXX,1,300   
MP,C,1,500
SPH4, , ,0.1
TYPE,   1   
MAT,       1
REAL,   
ESYS,       0   
SECNUM,
LSEL,s , , ,1,4,1
LESIZE,all, , ,5, , , , ,1
MSHKEY,0
MSHAPE,1,3d
VMESH,1
ALLSEL

FINISH  
/SOL
ANTYPE,4
TRNOPT,FULL
LUMPM,0
NSUBST,10,100,10
TIME,2
OUTRES,,ALL
TUNIF,20,   
TREF,20,

NLGEOM,1
SSTIF,0
NROPT,FULL, ,   
EQSLV, , ,0,
PRECISION,0
MSAVE,0
TOFFST,0,

ASEL,S, , ,2
NSLA,S,1
NSEL,R,LOC,Y,-0.1,-0.05
SF,ALL,HFLUX,100000  
TIMINT,0,STRUCT
TIMINT,1,THERM  
TIMINT,0,MAG
TIMINT,0,ELECT  
TINTP,0.005, , , , , ,   
ALLSEL,ALL  
save
SOLVE
 楼主| 发表于 2007-12-12 21:25:37 | 显示全部楼层 来自 北京
Simdroid开发平台
怎么就没有人给点意见呢?
感激不尽啊
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发表于 2007-12-13 05:22:15 | 显示全部楼层 来自 美国
The temperature rise will depend on the thermal conductivity of the materials, volume, boundary conditions, etc.
The material you use has 300 W/m-K thermal conductivity, which is a very good thermal conductor.
You should use some simple thermal resistance model to estimate the rough temperature rise, at least steady-sate condition, to check if the simulation makes sense.
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 楼主| 发表于 2007-12-13 15:17:55 | 显示全部楼层 来自 北京
thank you very much
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发表于 2008-12-5 21:21:29 | 显示全部楼层 来自 四川成都
我也遇到同样的问题
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发表于 2009-4-15 08:09:01 | 显示全部楼层 来自 陕西西安
不会多 这么多单位问题 跟人觉得温度场分析 参数太多了
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发表于 2009-5-25 13:26:51 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
呵呵 分享了 谢谢
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发表于 2009-7-28 22:19:22 | 显示全部楼层 来自 广西桂林
我也遇到了相似的问题,楼主可以说下你是怎么解决的吗?
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