高频电阻焊接的分析

jzhsh

各位朋友好，本人在做一个高频电阻焊接的分析（主要是分析俩块薄板在高频焊接后的温度场分布），查了很多文献，但相关资料甚少，而且是第一次接触这方面的东西，做起来感觉力不从心，总结一下有以下几点迷惑，还请各位朋友能不吝赐教：
1，高频电阻焊接原理是利用高频电流的“邻近效应”和“集肤效应”来控制焊接路线，通过电阻生热来实现焊接成型，那么这个在ansys软件中要模拟的话所采用的单元是否应该是“热-电耦合”单元？
2，在ansys中如何来模拟这个高频电阻焊接过程，现已知高频电流的频率（谐波电流），也就是如何设置“边界条件”，这点参阅了不少资料，但几乎没有关于高频电阻焊接这方面的；
   盼望各位能够指点一下，感激不尽！如果有类似的例子的话，那更是再好不过，谢谢大家了

jzhsh

补充一下，如果大家有这方面的资料或是例子的话，方便的话也可以发到我的邮箱里zzm6606@163.com，qq254283810   谢谢了！

jzhsh

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