找回密码
 注册
Simdroid-非首页
查看: 73|回复: 2

着急,求助,关于热分析

[复制链接]
发表于 2009-11-22 15:29:36 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 黑龙江哈尔滨
设胶在150 度固化,此时的附加应力为0。当温度从150 C降到-40 C
时,计算芯片中心点的应力和位移。
求各位大师指点一下,以前没有做过热的相关分析。

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
 楼主| 发表于 2009-11-22 16:05:17 | 显示全部楼层 来自 黑龙江哈尔滨
Simdroid开发平台
大家帮个忙啊,多谢
回复 不支持

使用道具 举报

发表于 2009-11-22 20:43:21 | 显示全部楼层 来自 内蒙古包头
这个我也不会啊
回复 不支持

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Simapps系列直播

Archiver|小黑屋|联系我们|仿真互动网 ( 京ICP备15048925号-7 )

GMT+8, 2024-9-20 23:48 , Processed in 0.031168 second(s), 11 queries , Gzip On, MemCache On.

Powered by Discuz! X3.5 Licensed

© 2001-2024 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表