“（芯片封装体）层合壳热分析的问题：SHELL131”

midasgalaxy

芯片封装体温度场计算。叠层结构，采用SOLID70模拟上部结构，LINK33（二维热传导）和SHELL131（4层层合热壳）模拟下部结构，单元形状打开时如图1所
示，关闭时如图2所示。图1中还示出热分析边界条件：层合壳上表面和下表面的对流边界（空气温度30度，对流系数2.5），载荷是芯片块体热源。计算结果
：图3中关闭单元形状时的显示最低温度是0度，这显然不正确，而打开单元形状时的最低温度是30度（图4-图5），但由图5可见层合壳单元温度不合理。
    另外，单独对层合壳进行了热传导计算，在其顶面部分节点施加温度载荷（50度），对流边界同前。计算得到的温度场分布如图6-图7所示，分别是顶面和底
面温度分布，这个结果比较合理。
    上述结果说明，层合壳的建模没有问题，但对图1所示模型进行计算则存在问题。空气温度是30度，则在热源作用下最低温度不可能低于30度（图3的问题），而且层合壳温度分布不可能是均匀的（图5的问题）。是什么原因造成错误呢？有明白的请予解释。

ideallife521

是不是没有单元之间没传到过去呢？

midasgalaxy

2# ideallife521
;LINK33和SHELL131之间的连接处是共节点的。
--HELP中指出SHELL131单元层数等于4、厚度方向上温度线性变化时壳节点的温度自由度有多个。但是LINK33仅有1个温度自由度。难道是因为这两种单元之间的连接存在问题？（模型中连接处是共节点的，因此我觉得应该没什么问题?)