紧急求助：光纤中热应力问题的分析

wuming424

纯外行，没有任何力学和材料基础
问题描述：保偏光纤热应力分布，纤芯、应力区、包层热膨胀系数不同，当温度变化一定数值时，光纤横截面中就会产生应力分布。二维模型，只考虑横截面的应力分布即可，可否用comsol来模拟？
需要的参数：杨氏模量，泊松比，纤芯和包层的热膨胀系数

首次发帖，还望大家多支持！如有做过类似问题的同胞真切的希望您给予帮助。
谢谢
wuming424@126.com

sunney

你好，参数求道了么，我现在要仿真单模光纤的热应力，急需光纤层，内、外涂覆层的弹性模量，泊松比，各向异性的热导率即KXX，KYY，各向异性的线膨胀系数，和切向模量。标准的单模光纤就行。在网上搜不到阿，哪位高手可以查到或者仿真过，麻烦告诉小妹下吧。站内回帖也行，或者发邮箱39715619@qq.com。万分感谢阿

741ijn

能分享一下吧！