铆接的位置要模拟分裂要如何设定接触？

Eospearo · 发表于 2010-11-16 17:08:50

本帖最后由 Eospearo 于 2010-11-16 17:19 编辑

本来两个物体是铆接到一起的，但是在返修的时候需要拆开，要模拟这个拆开的过程，请问各位高手有什么好方法吗？诚恳各位指教！欢迎版主大人一起讨论！
附图片如下图：

200531035 · 发表于 2010-11-16 17:27:29

请问拆开的过程是逐渐开裂的过程的吗？如果是逐渐开裂的过程，可以使用TIE将两个物体连结，然后可以用cohesive element模拟开裂过程。

Eospearo · 发表于 2010-11-17 12:57:19

请问拆开的过程是逐渐开裂的过程的吗？如果是逐渐开裂的过程，可以使用TIE将两个物体连结，然后可以用cohesive element模拟开裂过程。
200531035 发表于 2010-11-16 17:27

是逐渐裂开的过程，但是有一个问题要请教，TIE，我的理解就是应该跟ansys中的MPC一样，也就是绑定接触，这个铆接的强度如何施加呢？

是对两个部件都用cohesive element吗？还是要在中间人为的加一层填充物呢？

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