如何进行粘胶接触的模拟？？？

dragonsea · 发表于 2011-2-4 17:16:42

如果我要模拟初始状态时两物体用粘胶粘着，现对两物体施加拉力，当拉力不断增大，两物体间的粘胶将失效，两物体将分开，这用接触如何模拟？是定义standard?bond?或其他？

pfsr · 发表于 2011-2-4 19:59:55

bonded contact， TNOP

dragonsea · 发表于 2011-2-10 16:50:24

pfsr 版主能否讲详细点，如何设置？即其参数的设置有何要求？
另外bonded有initial 和always两种，不知选那种？谢谢！

jackie.lee · 发表于 2011-2-12 16:29:44

dragonsea · 发表于 2011-2-14 21:52:22

根据帮助分件中说在有些时候，希望接触面分离，但需要在接触面之间建立联系来阻止刚体运动，在这种情况下，可以指定较小的 FKOP 值，以使接触面之间保持联系(这是"软弹簧"效应)。
我用bonded(initial)并设置fkop(contact opening stiffness)为0.01一个很小的值，但其在初始状态为粘结的受载荷作用后应该分离的地方，其接触压力为一负的接触压力，而且值不小，这是不是说此时，两物体之间存在了拉力？？？
希望各位大侠不吝赐教？？？

dragonsea · 发表于 2011-2-28 21:22:37

没有人做过相关研究吗

andy211 · 发表于 2012-5-22 21:47:47

我也想知道该怎么处理胶粘的问题，希望有知道的大侠们，不吝赐教……

FXL2010 · 发表于 2012-5-23 21:36:58

我认为可以用inter204/205这单元试一试!

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