三星半导体（中国）研究开发有限公司 招聘 Packaging Simulation Engineer

xmfu81

代为转发招聘信息，有意者请联系：

Mail: isp.sscr@samsung.com

工作地点： 苏州工业园区



Job Title : Packaging Simulation Engineer（1人）
Job Area:
- package mechanical reliability simulation and analysis.
- package structure optimization with design/process engineer.
Work experience:
- Min.2 years experience in mechanical simulation, semiconductor area is preferred.
Qualification:
- MS degree or above in Mechanical Engineering, Material Science, Applied Mechanics, etc.
- Familiar with FEA theories and softwares, such ANSYS, ABAQUS, LS-DYNA.
- Familiar with material test method and property analysis.
- Strong Communication Skill.
- Fluent English Speakers are preferred.


公司简介

三星半导体（中国）研究开发有限公司，简称三星半导体中国研究所，是韩国三星电子株式会社投资七百万美金在中国设立的全资研发法人，研究所分别在素有人间天堂之称的苏州和杭州设有研发中心。

苏州研究所的主要业务是封装技术的研究与开发。杭州研究所的主要业务是集成电路设计及系统解决方案的开发。

立足中国，面向世界，三星半导体中国研究所的目标是成为三星半导体的第二个研发中心，为中国市场提供Total Solution。

三星半导体（中国）研究所热忱欢迎每一位有志之士的加盟！

三星半导体（中国）研究开发有限公司
地址：中国江苏省苏州工业园区金鸡湖路15号

邮政编码：215021
电话：（512）6288 8288
传真：（512）6288 8388
Email: isp.sscr@samsung.com

borat

据说这家公司待遇不怎么好，估计加班也比较多。。。。。。。。。。。。。。。

Iorifo

韩国的企业，加班多很正常。

belone14

不知道待遇怎么样？

iamveryok

半导体的封装FEA有前途吗？在公司的重要性如何

rock.li

韩国棒子的企业，哼哼

dragonwen

xmfu81,招到人了没有？哈哈哈

xmfu81

这么老的帖子你都能找到啊。呵呵。
目前是虚位以待，有兴趣的可以继续关注。