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求助 电流加热导体问题

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发表于 2011-7-1 09:55:41 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏南京
我现在想做一个二维的矩形板,中间有空洞,能不能用ANSY计算出来在通电的情况下导体的温度场,进而由这个温度场计算出热应力?求高手指导!谢谢了!
发表于 2011-7-1 11:01:07 | 显示全部楼层 来自 北京
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可以的,用耦合的方法。
solid5可以直接耦合电,热,结构分析。
solid226可以耦合电,热分析,然后再用热分析得到的温度场作为加载做结构分析。
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 楼主| 发表于 2011-7-4 14:12:50 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
2# woomii
PLANE 67单元可以做吗?
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