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PCB变形

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发表于 2012-4-11 09:16:03 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 陕西西安
我做的是一个PCB薄板的热变形模拟,板厚1.6mm,用的是顺序耦合的方法,算完温度场后,算应力场,我是对板子底面的四个顶点进行位移约束,一个是全约束,另外三个是Z方向支撑,结果DMX达到2.8m,不符合实际,请教大家这是怎么回事
发表于 2012-4-11 14:22:44 | 显示全部楼层 来自 北京
Simdroid开发平台
关键是检查PCB的机械材料参数
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 楼主| 发表于 2012-4-12 10:55:21 | 显示全部楼层 来自 陕西西安
检查过了,没什么问题,我要是换一种约束,就会小很多,可是很多文献里都用的这种约束呀,人家算的也正常着呢呀,不知道我的就不行
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发表于 2012-4-13 14:10:53 | 显示全部楼层 来自 安徽芜湖
检查单位,显示的单位和你建模时候用的是一样的。LZ确定DMX的单位是米吗?
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发表于 2013-11-27 11:49:23 | 显示全部楼层 来自 上海
QQ:782998764 PCB打样 加工厂家回复您:我支持您的看法  另外pcb变形跟铜厚 板厚也有一定关系哦!
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