FOXICE ARM仿真器 走过

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FoxICE For ARM仿真器FO-210P概述

• 概述  
                            
• 功能特点
                             
• 内核列表
             
• 调试器&开发环境
                   
• Flash编程
             
• 装箱单
             
• 下载仿真器介绍pdf
                 

FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P是自主研发的新一代百兆网口高速仿真器，支持ARM7、ARM9、ARM9E系列及Cortex-M3                     内核，可用于开发调试包含JTAG接口的ARM开发板。采用高速网口极大地提高了程序的下载和调试速度,速度可达400KBytes/S以上，支持团队共享和远程调试。支持NAND                     Flash及NOR Flash编程，可作NAND Flash( S3c2410 /                     S3c2440 / S3c2442 / S3c2443/ s3c2416/s3c2450)编程器 / 烧录器，开放可扩充的Flash编程功能为开发人员提供了极大的便利，是广大从事嵌入式开发的工程师不可或缺的开发利器。    FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P技术优势：                          • 高速程序代码下载速度                                                      调试下载速度可达400KBytes/S以上，是Multi-ICE兼容类仿真器的2倍以上。 • 硬件逻辑完成底层调试命令与JTAG之间的并串转换，充分利用JTAG的带宽，避免浪费FoxICE                           For ARM仿真器主控处理器的处理能力。 • FoxICE For ARM仿真器采用200MHz的处理器，控制与调试主机的通讯及仿真调试。以支持调试过程中的高速下载上传；                           调试处理的逻辑下移到200MHz的处理器执行，既减轻了调试主机的负担，也使得调试仿真的速度不受主机任务负荷轻重的影响；实时响应、快速处理目标板的调试事件。                           • JTAG速度可配置                           FoxICE仿真器JTAG时钟速度最低2.441KHz ，最高可达10MHz ，以满足不同调试对象的要求                           。 • 高速以太网口与主机通讯 通过10/100M以太网络与主机通讯。 支持团队网络共享、远程调试，                           支持自适应 10M/100M 的全双工、半双工以太网。 • 超低、超宽电压的处理器调试                           支持5V类处理器的调试。目标范围为：0.65 ～ 5.5V ， 这是目前为止支持电压最宽的ARM仿真器                           。 • 提供符合RDI 1.5.1标准的FoxICE驱动程序。                                                 支持GDB调试器及Eclipse集成开发环境：                                               • FoxICE                           for ARM仿真器内置对于GDB Remote Serial Protocol协议支持                           。 GDB调试器可以直接与FoxICE仿真器连接，控制目标板，中间不必经过其他转换程序。 • FoxICE仿真器完美支持GDB 的 File                           IO扩展协议。目标板程序可以通过FoxICE仿真器， 把调试、测试的结果输出到调试主机上，或者是保存到调试主机的文件中，方便观察、比较。与调试串口相比，File                           IO的读写速度更快；不需要调试串口相关的硬件；不需要目标板与调试主机之间通过串口线连接，方便用户可以远程调试                           。 • 免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境。包括Eclipse及其中文语言支持包、                           GNU for ARM交叉编译调试工具、 GNU工具用户手册等。全部的软件工具已经经过测试、打包，通过标准的Windows                           安装程序即可完成安装。《 FoxICE 用户手册》提供了详细的介绍，用户可以快速掌握在Eclipse环境进行ARM软件开发的技术。                                                   在Eclipse环境调试ARM目标板上的程序 点击放大 • Eclipse自带有源程序代码浏览器                               人性化的设计                     ：                          • 仿真器自动搜索功能                                                      用户在不能确定仿真器IP地址的情况下，通过控制台程序FoxConsole ，即可自动搜索网络上的FoxICE仿真器。支持对仿真器IP地址等通讯参数的修改，                           不需要专用的IP设置工具 。                         自动搜索网络上的FoxICE仿真器 • 开放、可扩充的                           Flash编程 允许用户自行编写Flash编程算法来扩充支持新的Flash芯片 。内置了SST、AMD、ATMEL、Macronix、Intel等公司的flash编程算法。提供编程算法源代码，供用户作为模板，生成支持新的Flash芯片编程算法。                                                   Flash编程界面(Board) • 在线Flash烧写功能                            支持用户通过控制台程序FoxConsole对目标板的flash进行编程，内置了Samsung                           NAND Flash( S3c2410 / S3c2440 / S3c2442 / S3c2443/                           s3c2416/s3c2450) 的编程算法,Flash编程速度快（150KBytes/S以上），可作为通用编程器/烧录器/烧写器或NAND                           Flash编程器/烧录器/烧写器，不需要专用烧写软件。                           • 支持多文件编程                                                   可同时将多个文件烧入一个芯片，例如：可一次完成WINCE的eboot，操作系统，文件系统的烧写。 • Flash编程支持序列号功能 • 便捷的ARM内核选择                                                      收集整理了数百种ARM内核的处理器，方便用户在仿真调试时，直接指定处理器的芯片型号。 • 支持20                           针JTAG插座的目标板； 具有JTAG防反插设计，保护用户系统和仿真器。    更大的扩展升级空间                     ：                          • 可扩展可升级的软硬件设计。                           FoxICE For ARM仿真器预留了主控处理器50%的处理能力及数倍于目前的固件程序存储空间。为将来的FoxICE                           For ARM仿真器的升级，新功能的扩展，新的ARM处理器的支持，预留了充足的硬件资源。 • 在线Firmware 升级，支持最新ARM类型。                                                   升级FoxICE for ARM仿真器    FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P其他特性 ：                          •                            支持JTAG口上的自适应时钟(RTCK) 。 • 支持主流开发环境                           Embest IDE 、 ADS 、 SDT 、RealView、ADW以及其他所有符合RDI1.51规范的第三方调试开发工具如                           Multi2000 ， EWARM等。 • 自主供电，不需要目标板供电，减小对目标系统的影响。                           • 支持semihosting功能。                           • 支持对CP15寄存器、Embedded-ICE寄存器的访问。                           • 支持使用Cache、MMU的应用程序的调试。 • 支持 μCOS/II                           ， Linux 和 μCLinux 应用级和 BSP 调试 • LED指示运行状态。                           • 体积轻巧，性能稳定。                              FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P支持的ARM内核                            ARM7，ARM9，ARM9E系列内核    FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P支持的调试器，包括：            •                       ARM公司的AXD调试器 (windows 版本 )                                •                       ARM公司的ADW调试器                                •                       ARM公司的RealView调试器                                •                      Green Hills公司的Multi                                •                      Kill公司的uVision                                •                      IAR公司的Embedded Workbench                                •                       其他符合RDI1.5.1标准的调试器    FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P标准配件 ： • 直连以太网线一条，连接FoxICE                           For ARM仿真器到集线器、交换机等网络端口。 [img=7,10][/img]top • 交叉以太网线一条，直接连接FoxICE                           For ARM仿真器到调试主机的以太网口。 • 20芯JTAG电缆一条，连接FoxICE                           For ARM仿真器到目标板(20针JTAG插座)。 • 电源变压器一个，把220V交流电源转换为9～11V的直流电源。 • FoxICE                           For ARM仿真器FO-210P驱动光盘一张，包含以下软件程序及文档： 1. Fox Console程序，用于对FoxICE                           For ARM仿真器的配置管理及flash编程等。 2. 符合RDI 1.5.1标准的FoxICE                           For ARM仿真器驱动程序，用于调试器与FoxICE For ARM仿真器连接。 3. Fox Console联机帮助 4. FoxICE用户手册    FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P兼容性       FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P支持的调试主机的操作系统，主要是Windows系列操作系统： • Windows                           95 • Windows 98 • Windows Me                           • Windows NT • Windows 2000 Windows                           XP • Windows 7    FoxICE                     For ARM仿真器FO-210P技术规格： 项目 技术规格 性能指标 下载速度 400kbyte/s 以上 Flash编程速度 150 kbyte/s 以上 硬件规格 尺寸 170mm × 180mm × 15mm USB 1个USB2.0接口 网口 1个10/100M自适应网口 目标板电压 0.65 ～ 5.5V JTAG 20针标准JTAG接口                         时钟范围：4882HZ ~ 10M                         支持自适应JTAG时钟 LED指示灯 三个，选择／电源／忙碌 电源 9vDC，100mA 软件功能 支持的内核 ARM7系列：ARM7TDMI/                         ARM710T/ ARM720T/ ARM740T/ ARM7TDI-S/ ARM7TDMI-S/ ARM720T                         R0-3/ ARM720T R4/ ARM7EJ-S/ ARM70DI ARM9系列：ARM9TDMI/                         ARM920T/ ARM922T/ ARM925T/ ARM940T ARM9E系列：ARM9E-S/ ARM9EJ-S/ ARM926EJ-S/                         ARM946E-S/ ARM966E-S/ ARM968E-S Cortex-M3                         支持的调试器 ARM公司的AXD调试器 (windows 版本 )                         ARM公司的ADW调试器                         ARM公司的RealView调试器                         其他符合RDI1.5.1标准的调试器 支持的集成开发环境 ARM ADS                           ARM RVDS                           Eclipse集成开发环境 免费赠送 Green Hills公司的Multi                           Keil公司的uVision                           IAR公司的Embedded Workbench Flash编程 NOR Flash编程                         NAND Flash编程                         开放式Flash编程接口(OFPI)                         多文件编程                         Flash编程支持序列号功能 支持操作系统 Windows 2000,Windows XP,Windows 95,Windows                         98,Windows Me,Windows NT,Windows 7

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Samsung公司NAND Flash芯片内部的device id

支持Samsung NAND         Flash(S3C2410/2440/2442) 的烧写                 Flash编程速度可达100KBytes/S以上         高速程序代码下载速度200KBytes/S以上 FoxICE仿真器内置对于GDB Remote Serial Protocol协议支持         免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境         支持超低电压的处理器调试, 目标范围为：0.65 ～ 5.5V         支持ARM7、ARM9、ARM9E系列ARM处理器的调试 详细信息 >>

ID Table for Large Block (I) [size=+1]Device Org. Vcc 1'st 2'nd 3'rd 4'th 5'th Remark 16Gb DDP X08 1.8V ECh ECh A5h XXh 15h XXh 8Gb 2-Stack 3.3V D5h X16 1.8V B5h 55h 3.3V C5h 8Gb X08 1.8V ECh A3h XXh 15h XXh Mono 3.3V D3h X16 1.8V B3h 55h 3.3V C3h 8Gb       DDP X08 1.8V ECh A3h 15h XXh 4Gb 2-Stack 3.3V D3h X16 1.8V B3h XXh 55h 3.3V C3h 4Gb X08 1.8V ECh ACh XXh 15h XXh Mono 3.3V DCh X16 1.8V BCh 55h 3.3V CCh ID Table for Large Block (II)      Device Org. Vcc 1'st 2'nd 3'rd 4'th 5'th Remark 8GbQDP The Same as 4Gb DDP,       because this is Dual-CE. 2Gb 4-Stack 4GbDDP X08 1.8V ECh ACh XXh 15h XXh 2Gb 2-Stack 3.3V DCh X16 1.8V BCh 55h 3.3V CCh 2Gb X08 1.8V ECh AAh XXh 15h XXh Mono 3.3V DAh X16 1.8V BAh 55h 3.3V CAh 4Gb                       QDP The Same as 2Gb DDP,       because this is Dual-CE. 1Gb 4-Stack 2Gb       DDP X08 1.8V ECh AAh XXh 15h XXh 1Gb 2-Stack 3.3V DAh X16 1.8V BAh 55h 3.3V CAh 1Gb X08 1.8V ECh A1h XXh 15h XXh Mono 3.3V F1h X16 1.8V B1h 55h 3.3V C1h ID Table for Small Block (I) Device Org. Vcc 1’st 2’st 3’rd 4’th Remark 4Gb       QDP X08 1.8V ECh XXh C0h 1Gb 4-Stack 3.3V DCH X16 1.8V 3.3V 2Gb       DDP The Same as        2Gb QDP. 1Gb 2-Stack Gb The Same as 1Gb DDP. Mono 2Gb       QDP X08 1.8V ECh XXh C0h 512Mb 4-Stack 3.3V 71H X16 1.8V 3.3V 1Gb       DDP X08 1.8V ECh 78 XXh C0h 512Mb 2-Stack 3.3V 79 X16 1.8V 72 3.3V 74 512Mb X08 1.8V ECh XXh C0h Mono 3.3V X16 1.8V 3.3V ID Table for Small Block (II) Device Org. Vcc 1'st 2'nd 3'rd 4'th Remark 1Gb       QDP X08 1.8V ECh 78h XXh BDh 256Mb 4-Stack 3.3V 79h X16 1.8V 72h 3.3V 74h 512Mb       DDP X08 1.8V ECh 36h XXh BDh 256Mb 2-Stack 3.3V 76h X16 1.8V 46h 3.3V 56h 256Mb X08 1.8V ECh 35h XXh BDh Mono 3.3V 75h X16 1.8V 45h 3.3V 55h 128Mb X08 1.8V ECh 33h XXh Mono 3.3V 73h X16 1.8V 43h 3.3V 53h 64Mb X08 1.8V ECh 39h XXh 9Ah Mono 3.3V E6h X16 1.8V 49h 3.3V 59h

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ARM处理器上堆的管理及应用

文档内容介绍： 文档名称 ：Embedded Heap Management 文档格式 ：zip 发 布 者 ：ARM™ 语　　言 ：英文 更新日期 ：2006-12-26 本文档共26页。

高速程序代码下载速度200KBytes/S以上、内置对于GDB       Remote Serial Protocol协议支持、FoxICE仿真器完美支持GDB       的 File IO扩展协议、免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境、支持Nand       Flash( S3C2410/2440/2442可任选一种       )的烧写，支持超低电压的处理器调试, 目标范围为：0.65 ～ 5.5V     详细信息       >>

内容简介 ： Introduction                 The embedded C library delivered with the ARM Software Development Toolkit (SDT)                version 2.11 contains no implementation of the standard C heap management functions                malloc, free, realloc and calloc. The implementation of these functions in SDT                2.11 is unsuitable for use in an embedded system, since it uses its own static variables to                maintain a description of the state of the heap, and also the implementation is (over) large                and complex.                 A smaller implementation of heap management without any static data of its own is now                available for use by embedded systems. It will not be included in SDT 2.11a, but will be in                subsequent SDT releases. Table of Contents Introduction Using the Embedded Heap Manager                   2.1 Interface requirements                   2.2 Form of revision                   2.3 Incorporation in the embedded C libraries                   2.4 Construction of a separate storage management library Example of Use

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ARM7EJS内核

文档内容介绍： 文档名称 ：ARM7EJS内核 文档格式 ：pdf 发 布 者 ：ARM™ 语　　言 ：英文 更新日期 ：2006-12-26 本文档共278页。	高速程序代码下载速度200KBytes/S以上、内置对于GDB       Remote Serial Protocol协议支持、FoxICE仿真器完美支持GDB       的 File IO扩展协议、免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境、支持Nand       Flash( S3C2410/2440/2442可任选一种       )的烧写，支持超低电压的处理器调试, 目标范围为：0.65 ～ 5.5V     详细信息       >>
内容简介 ：                 Technical Reference Manual 下载方式，点击标题。

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配置使用ARM处理器的Cache

文档内容介绍： 文档名称 ：Configuring ARM Caches 文档格式 ：zip 发 布 者 ：ARM™ 语　　言 ：英文 更新日期 ：2006-12-26 本文档共13页。

高速程序代码下载速度200KBytes/S以上、内置对于GDB       Remote Serial Protocol协议支持、FoxICE仿真器完美支持GDB       的 File IO扩展协议、免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境、支持Nand       Flash( S3C2410/2440/2442可任选一种       )的烧写，支持超低电压的处理器调试, 目标范围为：0.65 ～ 5.5V     详细信息       >>

内容简介 ：             In order to get maximum performance from processors such as ARM710a and StrongARM SA-110 it is necessary to enable the cache. An application may have this done for it by, for example, the underlying microkernel on the system. However, if there is no such kernel an application will have to enable the caches itself.             There are two main cache systems used on ARM processors. These are: Memory Management Unit (for example ARM610, ARM710a, SA-110) Protection Unit (for example ARM940T) This Application Note presents some sample code for enabling the cache on both types of               ARM processor, and an overview of the PageTables module from ARMulator.               It also discusses: repetitive assembly in armasm and tasm armasm and tasm conditional assembly macros in armasm and tasm inline assembler with the C compiler inline functions。

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存储器大小端

文档内容介绍：                      文档名称 ：Big and Little Endian                     Byte Addressing 文档格式 ：pdf 发 布 者 ：ARM™ 语　　言 ：英文 更新日期 ：2006-12-26 本文档共12页。

高速程序代码下载速度200KBytes/S以上、内置对于GDB       Remote Serial Protocol协议支持、FoxICE仿真器完美支持GDB       的 File IO扩展协议、免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境、支持Nand       Flash( S3C2410/2440/2442可任选一种       )的烧写，支持超低电压的处理器调试, 目标范围为：0.65 ～ 5.5V     详细信息       >>

内容简介 ： Introduction                   The term endianness refers to the way in which multiple elements                   of identical size are stored in memory. There are two conventions                   for storing bytes within multi-byte quantities, such as 32-bit                   words, in byte-addressed memory. In a little-endian architecture,                   the least significant byte of the quantity is stored at the                   lowest memory address in the range of addresses used to store                   the quantity. The reverse is true in a big-endian architecture,                   where the most significant byte is stored at the lowest address.                   The ARM can be configured to be either little- or big-endian.                   This Application Note discusses the effect that choosing either                   little- or big-endian configuration has on byte and halfword                   addressing.                   For more information on endianness, please see: Computer Architecture - A Quantitive Approach, Henessey                     & Patterson, page 73, 2nd Ed, Publisher: Morgan Kaufman,                     ISBN: 1-55860-32908. ARM System Architecture, Steve Furber, page 110, 1st Ed,                     Publisher:                     Addison-Wesley, ISBN 0-201-40352-8. Note The basic endian configuration principles                   described in this application note are applicable to all ARM                   cores and AMBA-based systems. However, the signal names used                   are specific to ARM7TDMI. For equivalent signal names for other                   ARM cores, or AMBA-based systems, please refer to the appropriate                   datasheet. Table of Contents Introduction Configuring the Endianness of the ARM Effect of Endian Configuration on the System                     3.1 Connection to memory                     3.2 Word accesses to memory                     3.3 Byte and halfword accesses to memory Little-Endian Operation                     4.1 Connection to memory                     4.2 Word accesses to memory                     4.3 Byte and halfword accesses to memory Big-Endian Operation                     5.1 Connection to memory                     5.2 Word accesses to memory                     5.3 Byte and halfword accesses to memory.

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ARM7系列处理器与ARM9系列处理器的比较

文档内容介绍： 文档名称 ：Performance of the ARM9TDMI? and ARM9E-S? cores compared to the                ARM7TDMI? core 文档格式 ：pdf 发 布 者 ：ARM™ 语　　言 ：英文 更新日期 ：2006-12-26 本文档共8页。

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内容简介 ： Introduction                 By using more transistors to implement a more sophisticated design, the ARM9TDMI                and ARM9E-S cores provide over twice the performance than the ARM7TDMI and                ARM7TDMI-S cores, when compared on the same silicon process. The performance                improvements come from a combination of increased clock frequency and decreased                number of clock cycles to execute some frequently occurring instructions1. For brevity this document will use the term “the seven cores” to refer to the ARM7TDMI                and ARM7TDMI-S cores collectively, and the term “the nine cores” to refer to the                ARM9TDMI and ARM9E-S collectively.

szhr2003

ARM开发的调试方法概述

高速程序代码下载速度200KBytes/S以上、内置对于GDB Remote Serial Protocol协议支持、FoxICE仿真器完美支持GDB 的 File IO扩展协议、免费赠送Eclipse for ARM V 3.2.1集成开发环境、支持超低电压的处理器调试, 目标范围为：0.65 ～ 5.5V 详细信息 >>         用户选用 ARM 处理器开发嵌入式系统时，选择合适的开发工具可以加快开发进度，节省开发成本。因此一套含有编辑软件、编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、工程管理及函数库的集成开发环境（ IDE ）一般来说是必不可少的，至于嵌入式实时操作系统、评估板等其他开发工具则可以根据应用软件规模和开发计划选用。         使用集成开发环境开发基于 ARM 的应用软件，包括编辑、编译、汇编、链接等工作全部在 PC 机上即可完成，调试工作则需要配合其他的模块或产品方可完成，目前常见的调试方法有以下几种： 指令集模拟器                 部分集成开发环境提供了指令集模拟器，可方便用户在 PC 机上完成一部分简单的调试工作，但是由于指令集模拟器与真实的硬件环境相差很大，因此即使用户使用指令集模拟器调试通过的程序也有可能无法在真实的硬件环境下运行，用户最终必须在硬件平台上完成整个应用的开发。 驻留监控软件                 驻留监控软件（ Resident Monitors ）是一段运行在目标板上的程序，集成开发环境中的调试软件通过以太网口、并行端口、串行端口等通讯端口与驻留监控软件进行交互，由调试软件发布命令通知驻留监控软件控制程序的执行、读写存储器、读写寄存器、设置断点等。                 驻留监控软件是一种比较低廉有效的调试方式，不需要任何其他的硬件调试和仿真设备。 ARM 公司的 Angel 就是该类软件，大部分嵌入式实时操作系统也是采用该类软件进行调试，不同的是在嵌入式实时操作系统中，驻留监控软件是作为操作系统的一个任务存在的。                 驻留监控软件的不便之处在于它对硬件设备的要求比较高，一般在硬件稳定之后才能进行应用软件的开发，同时它占用目标板上的一部分资源，而且不能对程序的全速运行进行完全仿真，所以对一些要求严格的情况不是很适合。 JTAG 仿真器 JTAG 仿真器也称为 JTAG 调试器，是通过 ARM 芯片的 JTAG 边界扫描口进行调试的设备。 JTAG 仿真器比较便宜，连接比较方便，通过现有的 JTAG 边界扫描口与 ARM CPU 核通信，属于完全非插入式 ( 即不使用片上资源 ) 调试，它无需目标存储器，不占用目标系统的任何端口，而这些是驻留监控软件所必需的。另外，由于 JTAG 调试的目标程序是在目标板上执行，仿真更接近于目标硬件，因此，许多接口问题，如高频操作限制、 AC 和 DC 参数不匹配，电线长度的限制等被最小化了。使用集成开发环境配合 JTAG 仿真器进行开发是目前采用最多的一种调试方式。 在线仿真器                 在线仿真器使用仿真头完全取代目标板上的 CPU ，可以完全仿真 ARM 芯片的行为，提供更加深入的调试功能。但这类仿真器为了能够全速仿真时钟速度高于 100MHz 的处理器，通常必须采用极其复杂的设计和工艺，因而其价格比较昂贵。在线仿真器通常用在 ARM 的硬件开发中，在软件的开发中较少使用，其价格高昂也是在线仿真器难以普及的因素。