诚邀莅临|上海坤道&西门子2023热设计用户大会即将开启啦！

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  春暖花开之际，一年一度的工业软件热设计用户大会将于3月16日（星期四）于深圳深航国际酒店隆重举行。本次会议以“共探仿真未来”为主题，由上海坤道携手西门子工业软件联合举办。大会聚焦热设计专题，面向产品用户、相关专业人士以及感兴趣的朋友们，旨在促进用户、技术专家和热设计领域科研工作者之间的深入交流，更进一步地了解热设计产品技术及应用发展，共同探索应用实践的新方案、新思考和新成果。在此，我们诚挚地邀请您莅临参会！

       上海坤道作为西门子工业软件金牌代理商，在热设计领域拥有超过20年的行业经验。本次大会将汇集电子、半导体行业的领军企业、技术专家和生态合作伙伴，从技术和业界最佳实践等多个角度出发，为您带来多场专业技术报告和头部企业精彩案例分享。通过本次会议，您不仅可以了解热设计软件产品及技术的最新变化和行业应用的最新趋势，更有神秘大奖等您来拿！

       上海坤道诚挚邀请您莅临参会，本次用户大会不收取参会费用，报名截止时间为3月15日。请您点击下方报名链接或咨询张女士17602126260报名登记，报名链接转发有效。注册成功后，我们的工作人员将会尽快与您取得联系。

       感谢您对上海坤道的支持，春暖花开之际，期待与您相聚深圳2023热设计用户大会！

了解上海坤道&西门子热设计用户大会：https://mp.weixin.qq.com/s/JA-mYAZrgkSLHCcknuaYNw
报名链接：http://simucad-invitation.mikecrm.com/GWONPoj