ansys稳态热分析，仿真灯珠温度低于实际验证35℃；仿真散热器温度低于实际验证30℃

CCSD023

最近遇到一个问题困扰：ansys稳态热分析，仿真灯珠温度低于实际验证35℃；仿真散热器温度低于实际验证30℃

模型：灯板散热器热分析

分析工具：ansys稳态热分析（热传导+自然对流）

输入条件：热流（热源） 9W；灯板铝基板8W/m*k；散热器压铸铝96W/m*k；环境温度26℃；

接触条件：铝基板与散热器螺接，涂导热硅脂，接触热阻设定为0.03

网格：六面体/四面体；网格偏态系数平均值0.3；