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华为技术公司与Flomerics公司签署Flotherm电子热设计软件排他性协议

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发表于 2007-7-12 15:32:14 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 上海闵行区
2007年5月,Flomerics公司与全球知名的电信网络解决方案供应商华为技术公司正式签署关于Flomerics公司的Flotherm软件排他性协议。根据该协议,华为技术公司全球范围内(包括中国大陆、美国、印度、瑞典、俄罗斯等)各研发机构今后都将仅购买Flomerics公司的Flotherm软件作为其产品电子热设计/仿真分析/结构优化的唯一软件。
       作为在全球电子热设计领域首屈一指的专业公司和热设计软件供应商,FLOMERICS公司自从2000年就开始了与华为技术公司的合作。长期以来,FLOTHERM软件一直被华为技术公司各个设计热设计/仿真的部门广泛使用并被喜爱。迄今为止,Flomerics软件卓越的技术优势和优良的售后服务已经为华为公司创造了巨大的商业价值和知识积累。本协议的签署标志着华为技术公司正式成为Flomerics的战略性客户及全球合作伙伴,预示着双方更为开阔的合作前景和未来。

       关于华为技术公司

       华为是全球领先的下一代电信网络解决方案供应商,致力于向客户提供创新的满足其需求的产品、服务和解决方案,为客户创造长期的价值和潜在的增长。作为一个全球化公司,华为业务涵盖了移动宽带IP光网络电信增值业务终端等领域,实施全球化经营的战略,其产品与解决方案已经应用于全球100多个国家和地区,服务全球超过10亿用户。国际市场已成为华为销售的主要来源。2006年前三季华为68%的销售额都来自海外市场。目前,华为在海外设立了8个地区部,100多个分支机构;在美国、印度、瑞典、俄罗斯及中国等地设立了12个研究所,每个研发中心的研究侧重点及方向不同。采用国际化的全球同步研发体系,聚集全球的技术、经验和人才来进行产品研究开发,使产品一上市,技术就与全球同步。华为还在海外设立了28个培训中心,为当地培养技术人员,并大力推行员工的本地化。截至2006年9月,华为海外员工的本地化比例超过了60%。全球范围内的本地化经营,不仅加深了华为对当地市场的了解,也为所在国家和地区的社会经济发展作出了贡献。
要想了解关于华为技术公司产品和服务的更多信息,请访问网站 www.huawei.com
FLOMERICS
        FLOMERICS公司创立于1988年,是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司,自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年,FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司,推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC,目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计,可共享几何模型,令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。

      作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者,FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍,FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件,也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库(Flopack)及CAD模型自动热等效简化功能的软件,其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。

        Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM),只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。

        Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵(TLM)求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励,可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面,独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。

       T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪,用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法(JESD51-1),通过改变半导体芯片组的输入功率,从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中,T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线,仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。
       EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件,EFD分析:包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效,EFD直接应用CAD实体模型,自动判定流体区域,自动进行网格划分,无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发,它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。

       依据独立的第三方调查显示,目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…,客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。

        FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持,其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构,覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
发表于 2016-12-5 18:45:16 | 显示全部楼层 来自 贵州
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