LS-DYNA电子产品分析

czynick

本人想学做消费电子类产品分析，比如跌落测试啥的，但是不知道该怎么入手，想请问像要是做手机跌落测试是不是要把所以零部件都要装配好整体分析？如果是把所有零部件都装配都一起，那每个零部件之间是怎么连接的呢？如果只是外壳的话这样受力肯定要比实际的差，因为手机里面的零部件可以对壳体起着支撑作用，还有要是做跌落测试的话只有壳体质量会少很多。还有像网格划分一般用啥软件呢？网格是划分面网格还是用体网格？通常用啥软件划分？我一般处理复杂一点的模型都是用hypermesh划分网格。是否有这方面的例子？请楼牛人指导！谢谢！czynick@126.COM