ansys与comsol做介电弹性体的弹性分析时的问题？？

flliang · 发表于 2011-6-3 15:23:57

本帖最后由 flliang 于 2011-6-11 12:30 编辑

模型为一个两层二维结构，每层的弹性模量不同，下层取弹性模量100MP，介电常数为2.5，上层取弹性模量1MP，介电常数为2.5，

（1）在中间面加1mc/m**2的电荷密度，上下表面接地，两边对称约束。

在comsol软件中计算上表面的位移为：-5.703516e-6
在ansys软件中计算上表面的位移为：-2.2814E-05
可要是在ansys施加1/2mc/m**2时，计算结果为：-5.7035E-06

ansys中选取的单元为 et,1,223,1001 KEYOPT,1,3,2

（2）在ansys和comsol上表面施加电荷却没有这种情况，这是为什么啊？

为什么电荷密度在交界面加一半就能得到和comsol一样的结果呢？？哪位高手能指教一下啊！

flliang · 发表于 2011-6-4 09:42:34

怎么没有帮忙啊？

flliang · 发表于 2011-6-10 10:55:27

额，很急的问题？没人指教一下么

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