iomega版主你好，我有一个关于热应力的问题向你请教，刚才没有把命令流放上去

lchylinchy

我在一个硅片的某个区域加载了热流密度并应用表面效应单元同时加载了对流，然后其他面加载了对流，进行了热分析
我用热分析的结果作为载荷又进行了热应力分析，但是在热应力分析的时候出现的错误提示是：Large negative pivot value ( -1.349587109E-12 ) in Eqn.system.  May be  
because of a bad temperature-dependent material property used in the   
model.
请问应该怎眼去修改呢？
我不知道应该怎样去解决这个问题

命令流如下：

!假设硅对激光的吸收率为0.9，激光照射直径为150μm,长1.5mm，宽200μm，厚度40μm
fini
/clear
/filename,danliang
/title,thermal analysis of beam
/prep7
et,1,solid90
et,2,surf152

mp,kxx,1,140           !定义硅片的导热系数
!mp,dens,1,2230

KEYOPT,2,3,0           ! OMEG 用于全局笛卡儿坐标系X轴
KEYOPT,2,4,0           !有中间节点
KEYOPT,2,5,0           !关于额外节点的辐射或对流计算: 无额外节点
!KEYOPT,2,6,0          !使用体积温度,额外节点温度作为体积温度
KEYOPT,2,7,0           !对于膜层散热系数不增加经验项
KEYOPT,2,8,3           !根据表面温度计算对流系数
KEYOPT,2,9,0           !不包括热辐射

k,1,0,0,0.2e-3
k,2,1.5e-3,0,0.2e-3
k,3,1.5e-3,0.04e-3,0.2e-3
k,4,0,0.04e-3,0.2e-3
k,5,0,0,0
k,6,1.5e-3,0,0
k,7,1.5e-3,0.04e-3,0   
k,8,0,0.04e-3,0      
l,1,2
l,2,3
l,3,4
l,4,1
l,3,7
l,7,8
l,8,4
l,1,5
l,5,8
l,2,6
l,6,7
l,5,6
al,1,2,3,4
al,2,10,11,5
al,12,11,6,9
al,9,7,4,8
al,1,10,12,8
al,3,5,6,7
va,1,2,3,4,5,6

lsel,s,,,1,3,2
lsel,a,,,6,12,6
lesize,all,,,100
lsel,s,,,2,4,2
lsel,a,,,9,11,2
lesize,all,,,4
lsel,s,,,7,8,1
lsel,a,,,5,10,5
lesize,all,,,20
type,1
vmesh,all
!生成表面效应单元
asel,s,,,6
nsla,s,0
type,2
esurf,all
alls
fini
/solu
!antype,static
toffst,273
allsel,all
ic,all,temp,25
!施加对流载荷
esel,s,type,,1
asel,s,,,1,6,1
asel,u,,,6
nsla,s,1
sf,all,conv,10,25          !定义对流
alls
esel,s,type,,2
nsle,s,1
sf,all,conv,12.5,25          !定义对流

!施加一个直径为150μm的激光均匀热流密度
esel,s,type,,1
nsle,s
nsel,s,loc,x,0.6e-3,0.75e-3
nsel,r,loc,y,0.04e-3
nsel,r,loc,z,0.025e-3,0.175e-3
sf,all,hflux, 88108               !施加均匀热流密度
alls
solv
fini

!将热分析的结果用于应力分析中
/prep7
et,1,solid95
mp,dens,1,2230         !硅的密度
mp,ex,1,1.3e5          !硅的杨氏模量
mp,prxy,1,0.28         !硅的泊松比
mp,alpx,1,7.8e-6       !硅的热膨胀系数
nsel,s,loc,x,0
nsel,r,loc,y,0,0.04e-3
nsel,r,loc,z,0,0.2e-3
d,all,ux,0,,,uy,uz
fini
/solu
tref,298                !定义参考温度
ldread,temp,,,,,danliang,rth
alls
solv
fini

lchylinchy

iomega 斑竹，麻烦你帮我看看
急啊
好几天了都不知道怎样办啊
谢谢

z770428

请问：我准备做间接热力耦合下裂纹扩展。我已经用MATLAB语言编好了扩展有限元结构部分的代码，我可以先用ANSYS进行稳态热分析然后把提取的节点温度作为自由度加入到扩展有限元结构部分的代码中的载荷子代码中去么？是加入到载荷 还是边界条件部分？可行么？

怎么把RTH中节点温度加入到结构分析代码中的载荷部分呢 ,节点温度怎么才能加入到结构分析代码中的一个子程序中呢