8238002 发表于 2005-4-12 20:18:28

求I-DEAS关于温度场的分析

此软件可以进行将温度作为边界条件实际施加在实体模型上面,现在跪求关于温度这个边界条件的施加的中文教程。请各位大虾帮助!!

joywzq 发表于 2005-4-13 12:58:06

Re:求I-DEAS关于温度场的分析

不知道您要做的是求解温度场(有温度梯度)还是仅仅将温度作为结构分析的一个载荷呢?如果只是做一般的温度场分析或者求解温度应力应该比较简单,不用专门的中文教程的。如果是求解温度应力(施加温度边界)的话,那么只要在Boundary Conditions任务栏下点如下的图标,然后选择需要加温度的entities即可。温度载荷创建后自动形成一个Temperature Set。最后不要忘记在创建Boundary Condition Set时点“?”选择刚才创建的Temperature Set即可。最后,要注意一点就是需要在Boundary Conditions的Set Management中设置好参考温度(Reference Temperature,默认为21.85摄氏度),因为这里计算的温度应力是由温度的变化(相对于参考温度)产生的,与绝对温度无关。

joywzq 发表于 2005-4-13 13:05:34

Re:求I-DEAS关于温度场的分析

如果要做温度场分析请先在Boundary Conditions任务栏下选择Heat Transfer(如下图标)分析类型,然后再施加温度边界条件(Temperature Restraint)。

hangaoqing 发表于 2005-10-11 08:54:35

Re:求I-DEAS关于温度场的分析

你好,joywzq兄,现在我碰到一个这样的问题:在求解温度应变时,我取了被分析的零件的中面划分壳单元网格,但是求解结果很令人费解,中面的法向方向的变形几乎为零,但实际的试验结果却不是这样的,在法向的变形最大。偶百思不得其解,所以想请教,是否在求解温度应力应变的时候不能使用壳单元划分网格莱求解呢?

joywzq 发表于 2005-10-12 12:43:40

Re:求I-DEAS关于温度场的分析

不是啊,当然可以用壳体单元来模拟薄板的温度变形,这里就假设温度、热应力等参数在板的厚度方向梯度为0,也就是沿着厚度这一维是均匀的,没有变化。我觉得你的问题可能主要出在边界条件(约束)的设置上。
hangaoqing wrote:
你好,joywzq兄,现在我碰到一个这样的问题:在求解温度应变时,我取了被分析的零件的中面划分壳单元网格,但是求解结果很令人费解,中面的法向方向的变形几乎为零,但实际的试验结果却不是这样的,在法向的变形最大。偶百思不得其解,所以想请教,是否在求解温度应力应变的时候不能使用壳单元划分网格莱求解呢?

aspl1234 发表于 2010-11-24 20:56:30

2# joywzq
请问参考温度再哪里设置呢?我在boundary condition set management中没有找到。。。

htbbzzg 发表于 2010-12-11 10:35:10

本帖最后由 htbbzzg 于 2010-12-11 10:46 编辑

为了正确设置壳体的温度条件,应该输入两组数据,以便描述沿壳体厚度方向的温度变化 (假定为线性变化)。对于在几何实体 (Surface) 和在有限元实体 (限于节点) 上定义沿厚度变化的温度条件这两种情况,操作分别如下:
对于几何实体:




对于有限元实体:

对于已定义的温度组,可以定义参考温度:

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