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[原创]AWE推广(三)_ 热应力分析

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发表于 2006-10-13 20:07:40 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东广州
问题描述:在ANSYS WORKBENCH平台下对空气散热下的PCB板(含CPU等发热元器件)进行稳态及瞬态热分析,并在此基础上进行热应力分析。
解决:
时间:2006-10-13
作者:linuaries
Email:linuaries@hotmail.com

[ 本帖最后由 linuaries 于 2008-4-19 18:37 编辑 ]

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 楼主| 发表于 2006-10-13 20:10:15 | 显示全部楼层 来自 广东广州
Simdroid开发平台
第一步,进行稳态热分析

选择CPU, 设置为内部发热源,发热功率为5E+07 W/M^2

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 楼主| 发表于 2006-10-13 20:12:23 | 显示全部楼层 来自 广东广州
选择所有的实体,设置为散热机构,使用空气散热方式,且环境空气温度为23 C

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 楼主| 发表于 2006-10-13 20:15:52 | 显示全部楼层 来自 广东广州
第二步,在稳态热分析的基础上进行瞬态热分析
右击Solution中的Temperature,选择Generat Transient Environment with Initial Condition.
将瞬态分析的结束时间设置为200s.

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 楼主| 发表于 2006-10-13 20:18:02 | 显示全部楼层 来自 广东广州
选择第二发热源,在Define As一栏中改为Load History,并在History Data中选择New Load History.
此时AWE自动切换到Engineering Data模块,在Heat Generation vs. Time中输入第二发热源的热生成时间曲线

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 楼主| 发表于 2006-10-13 20:20:15 | 显示全部楼层 来自 广东广州
同样的,可以得到第三发热源的热生成时间曲线
此时,在Transient Settings中可以看到不同发热源的热生成时间曲线,求解

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 楼主| 发表于 2006-10-13 20:21:39 | 显示全部楼层 来自 广东广州
第三步,在上述基础上,进行热应力分析
右击Solution中的Temperature,选择Generat Stastic Environment with Initial Condition;
将PCB板上开孔固定

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 楼主| 发表于 2006-10-13 20:24:26 | 显示全部楼层 来自 广东广州
在Solution中插入需要求解的内容(整体的变形和等效主应力,以及PCB上的元器件的等效主应力),然后求解。
最后热应力分析结果。

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发表于 2006-10-13 20:44:03 | 显示全部楼层 来自 上海浦东新区
写得不错,内容也较全,有代表性,楼主辛苦了:)
发表于 2006-10-13 21:05:56 | 显示全部楼层 来自 湖北武汉
写的好,楼主的一系列的东西我都认真看,
谢谢楼主
发表于 2007-5-19 12:42:10 | 显示全部楼层 来自 上海
对我很有帮助!多谢楼主发贴了!
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发表于 2007-6-11 09:07:44 | 显示全部楼层 来自 吉林长春
帮助中的例子
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发表于 2007-6-13 19:14:45 | 显示全部楼层 来自 广东广州
linuaries 兄,
请问在Workbench中做热应力和在一般模块中做有什么优势的地方,
小弟现在也在做这方面的东西,请多指教!
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发表于 2007-6-25 18:37:48 | 显示全部楼层 来自 广东广州
再请教一下,求解的结果可以输出哪些?
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发表于 2008-4-27 11:57:27 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
这种问题,最好用flotherm计算,迅速快捷,精度还可以.
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发表于 2008-11-6 21:42:57 | 显示全部楼层 来自 甘肃兰州
正在在做这方面的东西,谢谢!
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发表于 2009-3-21 11:21:22 | 显示全部楼层 来自 山东青岛
xiexie
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发表于 2009-3-22 09:17:23 | 显示全部楼层 来自 四川成都
多谢楼主啊,这么好的东西
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发表于 2009-5-31 15:36:51 | 显示全部楼层 来自 陕西西安
学习了斑竹
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发表于 2009-8-4 15:33:18 | 显示全部楼层 来自 重庆
写的好,楼主的一系列的东西我都认真看,
谢谢楼主
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