chinasyde 发表于 2006-11-2 09:34:31

共同成长

讨论一个比较综合的问题：里面涉及倒流体学，传热学，弹性力学；问题描述如下：（限定软件 ANSYS, 应用模块 Structural、 Thermal、FLOTRAN）希望我们能从这个例子中共成长。

chinasyde 发表于 2006-11-2 09:39:06

分析方案1

用不可压缩流分析内部的流场，分析表面换热系数及内压力，近而导出外壳温度场，耦合分析应力
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