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共同成长

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chinasyde
发表于 2006-11-2 09:34:31 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 四川德阳
讨论一个比较综合的问题：里面涉及倒流体学，传热学，弹性力学；问题描述如下：（限定软件 ANSYS, 应用模块 Structural、 Thermal、FLOTRAN）希望我们能从这个例子中共成长。

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chinasyde
 楼主| 发表于 2006-11-2 09:39:06 | 显示全部楼层 来自 四川德阳

分析方案1

Simdroid开发平台
用不可压缩流分析内部的流场，分析表面换热系数及内压力，近而导出外壳温度场，耦合分析应力
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