limingyanhua 发表于 2008-7-4 16:15:30

热应力分析出现问题

各位前辈： 小弟在做芯片工作情况下的热应力分析的时候，把温度分布计算完后，转到结构分析，把温度作为载荷施加后，计算时候出错，提示有材料的膨胀系数没有定义，但是我已经定义了，不知道怎么回事，请大家帮忙！还有就是应力分析的时候，除了温度载荷，还要不要添加别的结构载荷？？

jjjh1 发表于 2008-7-28 21:38:24

EX is Elastic Youngs modulus

EX is Elastic Youngs modulus
ALPX is the CTE.

You need add Elastic Youngs modulus data.

lilichunyan 发表于 2009-8-27 17:12:40

没看懂呢，到底需不需要添加结构载荷呀？

cyc1987 发表于 2009-8-29 00:53:35

jjjh1 说你需要在材料中定义弹性模量。
如果只需要计算热应力，就不用施加结构载荷。
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