热应力分析出现问题

limingyanhua

各位前辈： 小弟在做芯片工作情况下的热应力分析的时候，把温度分布计算完后，转到结构分析，把温度作为载荷施加后，计算时候出错，提示有材料的膨胀系数没有定义，但是我已经定义了，不知道怎么回事，请大家帮忙！还有就是应力分析的时候，除了温度载荷，还要不要添加别的结构载荷？？

jjjh1

EX is Elastic Youngs modulus
ALPX is the CTE.

You need add Elastic Youngs modulus data.

lilichunyan

没看懂呢，到底需不需要添加结构载荷呀？

cyc1987

jjjh1 说你需要在材料中定义弹性模量。
如果只需要计算热应力，就不用施加结构载荷。