求教：含有内热源的板的暂稳态－稳态问题

littlewetboy

我有一个三维模型：（边界有大小为3的对流条件）
平板                     1mm×1mm×2um
里面有加热电阻      0.7mm×0.7mm×1um
我在里面电阻实体上施加一个恒定的HGEN，结果表面温度稳态和瞬态的
TEMP-t 曲线都是随时间线性增加，没有趋于一个恒定值的趋势。

但是在实际生活中，温度应该是趋于一个稳定值，而且和热HGEN大小有关。

直到我将HGEN改为随温度线性下降的矩阵，温度才趋于一个稳定值。
原理是什么？甚是不解，望高手指点

iomega

温度应该是趋于一个稳定值：
一个对稳态温度的简单估算：
假设你的固体热阻很小（金属），你的模型的total thermal conductance  C:
h=3 W/m^2-K
C= 2um*1mm*4*h=2.4e-8 W/K

假如你的HGEN=1e13 W/m^3
P=0.7mm*0.7mm*1um*HGEN=5 W

你的模型稳态表面温度是： P/C= 5/2.4e-8 ~ 2e8 K

你的温度之所以一直上升，是因为取的时间不够长。。。  
你的模型面积太小，靠仅对流是散不了热的

littlewetboy

谢谢iomega，回答了我的两个问题。强烈建议斑竹为它加分
我后来几天也发现了这个问题。后来边界条件改成固定温度就可以了，暂态时间为20毫秒左右