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发表于 2011-9-14 19:40:04
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来自 湖北武汉
shalldy 发表于 2011-9-14 19:27
在智联招聘里面以“拓扑优化”为关键词可以搜到“上海通用”和“重庆长安”这两个公司是明确招拓扑优化方面 ...
在微机电环境中工作的微型柔性机构受不同物理场的耦合作用,因而微机电系统(MEMS)拓扑优化设计考虑多物理场(Multi-physics)的耦合作用更加符合实际。
研究多物理场中的热-弹,电-热-弹耦合场下线性和几何非线性的MEMS结构拓扑优化设计,将会取得了很好的效果。
目前还没有什么文献来提出一种完整的拓扑优化方法来处理一个完全耦合、多区域、多物理场的优化问题。
研究现状如下,希望这几篇文献对你有帮助:
Rodriques和Fernandes首先研究了热弹性结构的拓扑优化问题,Rodriques H, Fernandes P. A material based model for topology optimization of thermoelastic structures. International Journal for Numerical Methods in Engineering, 1995, 38: 1951~1965
Sigmund利用连续体的拓扑优化设计方法研究了一种和两种材料组成的具有热、电、机械耦合的MEMS多物理场环境下的优化设计,并且考虑了结构的几何非线性问题。
Sigmund O. Design of multiphysics actuators using topology optimization-Part I One-material structures. Computer Methods in Applied Mechanics and Engineering, 2001, 190: 6577~6604
另外,Yin等也用拓扑优化方法进行了微型热传感器方面的研究。Yin L Z, Ananthasuresh G K. A novel topology design scheme for the multi- physics problems of electro-thermally actuated compliant micromechanicms. Sensors and Actuators, 2002, 97-98: 599~609
Luo和Tong最近在水平集框架内研究了电-热-弹三场耦合的拓扑优化问题,取得了很好的研究结果。Zhen Luo, Liyong Tong. Shape and topology optimization for electrothermomechanical actuators using level set methods. Journal of Computational Physics, accepted, September, 2008 |
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