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[11.其他多场耦合] COMSOL模拟薄膜热成型

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发表于 2012-9-13 17:07:04 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江西南昌
采用COMSO如何模拟薄膜热成型的工艺过程?里面涉及哪些物理场,求指教!
 楼主| 发表于 2012-9-13 17:14:27 | 显示全部楼层 来自 江西南昌
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自己先顶一个,求高手帮忙解答!万分感谢!
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 楼主| 发表于 2012-9-19 12:45:53 | 显示全部楼层 来自 江西南昌
napoleon 发表于 2012-9-18 20:26
用的层流、流体传热与自定义pde这三个。

不需要考虑热应力和壳吗
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发表于 2012-9-17 19:42:01 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
huifangjia 发表于 2012-9-13 17:14
自己先顶一个,求高手帮忙解答!万分感谢!

我见过注塑机模拟的过程,制作的似乎也是个薄膜,用的传热、cfd、pde
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 楼主| 发表于 2012-9-17 19:56:05 | 显示全部楼层 来自 江西南昌
napoleon 发表于 2012-9-17 19:42
我见过注塑机模拟的过程,制作的似乎也是个薄膜,用的传热、cfd、pde

请问里面涉及到哪些物理场吗?
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发表于 2012-9-18 20:26:05 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
huifangjia 发表于 2012-9-17 19:56
请问里面涉及到哪些物理场吗?

用的层流、流体传热与自定义pde这三个。
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发表于 2012-9-19 19:30:29 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
huifangjia 发表于 2012-9-19 12:45
不需要考虑热应力和壳吗

他们做的主要是研究里面流动和相变的过程,没有考虑热应力的影响;我大概知道你的课题了,comsol传热模块中有个铝挤压的案例,里面考虑了热应力的影响,你看这个是不是相关
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