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电子封装结构参考温度设定?

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发表于 2012-11-5 20:01:18 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 天津
参考温度为材料应力为0时对应的温度。如,对焊料来讲,其参考温度应该是熔点。理解正确吧?
一个封装结构中有芯片,焊料和基板至少三种材质,如何对各种材质分别指定参考温度?是哪个命令?有人知道么?
 楼主| 发表于 2012-11-5 20:02:02 | 显示全部楼层 来自 天津
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在做回流焊热应力分析,期待前辈讲解。
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发表于 2017-3-7 10:58:44 | 显示全部楼层 来自 上海
在仿真过程中,对于一个系统参考温度只能设置一个,不能设置多个。理解如下:当给定reflow的温度,即零应力温度,当cooling的过程中,材料失配引起热应力,其他材料已经有应力,不可能再给定另一个零应力状态。
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