请教关于Capacitive transducer 问题。谢谢！

cmut

本人预计从事Capacitive transducer的研发，是电声转换。主要器件是采用MEMS方式
加工的一种capacitive器件，一个多晶硅薄膜上面一个电极，一个高掺杂衬底作为另一个
电极。这样形成一个电容。
请问，使用ANSYS方不方便仿真这个器件？

另外，如果用COMSO仿真L，哪一个效果更好？
谢谢！