关于直接热-应力耦合问题的解释和后续问题

猫猫吼吼

前段时间我问了一个问题，就是在ANSYS13.0中，直接热-应力耦合时应该使用什么单元类型。
现在我了解到了一些内容，算是经验交流一下，也请大家看看我说的对不对。
首先，我在课件中看到常用的2维耦合分析单元类型是PLANE13，但是在ANSYS13.0中该单元已经不用了，所以我找不到用哪一个单元可以进行热-结构直接耦合分析。
然后，我在帮助文件中搜索PLANE13，找到了取代它的单元PLEAN223，这是2D-8Node Coupled-Field Solid二维耦合场实体单元。在Element Type 中的Thermal Electric中找到Quad 8 Node 223就是。
如果是结构-热耦合，需要自改KEYOPT（1）的值，设置为11就可以在模型上施加所有热和结构的边界条件和载荷，直接求解并查看热分析结果和结构分析结果。

但是我计算完成后又出现了新的疑问，我想知道这样直接耦合的方法，计算时温度和应力是否相互影响呢？我耦合计算得到的温度分布和单纯热分析得到的温度分布是一样的，为什么施加载荷后模型的变形对温度分布没有影响？直接耦合方法和顺序耦合方法计算结果会不会也是一样的？

一笑泯恩仇

我认为直接耦合和顺序耦合的结果应该是一样的，只是直接耦合和顺序耦合采用的单元类型不同，结果可能会稍微有些偏差（可以忽略）。

我看文献上大部分人都是采用顺序耦合的方法，主要是因为顺序耦合计算速度较快。

还有就是，热变形对温度分布的问题，小变形应该对温度部分影响很小，如果是大变形就不知道了，是否会影响计算结果？还需要进一步探讨。

猫猫吼吼

一笑泯恩仇 发表于 2012-12-8 15:00
我认为直接耦合和顺序耦合的结果应该是一样的，只是直接耦合和顺序耦合采用的单元类型不同，结果可能会稍微 ...

我在板中加了一条边缘缺口，加载后变形很大，缺口被拉开了，但是温度分布依然和不加载情况的相同，不知道为什么，是因为模型原因还是加载边界等原因呢？

一笑泯恩仇

楼主可以看看这个贴子：http://forum.simwe.com/thread-1036517-1-1.html
对于你的热分析，或许能有些帮助。