由于CTE mismatch造成的thermal stress问题

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书上（包括很多论文里）讲：在冷却过程中，由于Cu框架CTE比较大（~16.8ppm）而芯片的较小（~3.6ppm），整个结构最终将变形为“哭脸”状。见附件1：


但用ANSYS软件去做的时候（无结构约束），结果却刚好相反，且不管是冷却或加热，变形都是“笑脸”状。倒是将CTE颠倒后，得到了“哭脸”。见附件2：


令人很费解，不知是何处出错了。麻烦高人指点！

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附件2-之模型：

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附件2-之结果：