复合材料层间热电耦合传导分析

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在复合材料板的表面施加电流载荷，希望模拟复合材料厚度方向的电流传导，得到电势分布和温度分布。
原来是这样做的，采用solid69单元，建立复合材料层合板，沿厚度方向每一层划分一个单元，层与层单元共节点。
可是，当复合材料板特别薄的时候，ansys会提示element violate shape warning limits。于是，我把单元细化，可是单元太多的话，带来的计算时间特别长。
然后，我尝试用壳单元shell157来模拟各层，各层之间有厚度间隙，层与层时间定义接触，设置热导率和电导率。可是问题又来了，我发现层与层之间热可以传导，但是电流却无法传导，因为除了施加电流的那一层有电势结果以外，其他各层均无电势结果。我以为是层与层之间的接触设置有问题。
现将问题提出来，含间隙的每一层壳单元之间应该如何定义接触才能使得电流和热流同时传导，从而实现热电耦合传导？？？？
十万火急，大牛们救命啊！！！！！