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[接触分析] 求助 ansys能做粘接区域的载荷及失效分析吗

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发表于 2014-11-22 06:04:35 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 德国
悬赏30仿真币未解决
问题把芯片用胶水粘贴在塑料板上, 要研究在把塑料板卷起来的时候和给它施加剪力的时候,粘接区域的受力情况和连接的可靠性。

这个可以用ansys做吗?本人只会ansys workbench,但是在workbench里找不到对应的分析模块,求哪位大神指教,给个思路或者给个学习的方向。。。
如果用ansys对我这种完全的新手太困难就考虑用别的软件了!

表达的不好请见谅!

 楼主| 发表于 2014-11-22 19:06:20 | 显示全部楼层 来自 德国
Simdroid开发平台
求指教呀   谢谢~~~
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发表于 2014-11-24 16:23:05 | 显示全部楼层 来自 中国
应该可以用ansys静力分析中的cohesive单元来做,没有自己做过,但看过帮助,感觉应该可以
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 楼主| 发表于 2014-11-25 02:35:40 | 显示全部楼层 来自 德国
FNL 发表于 2014-11-24 16:23
应该可以用ansys静力分析中的cohesive单元来做,没有自己做过,但看过帮助,感觉应该可以 ...

谢啦!!!
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