材料模型的选择

paulke

做电子封装仿真的，都会面临很多材料的选择。
对于材料模型该如何选呢？这个问题困惑了我
对于有些材料，可能只需要简单的线性模型，但是对于有些材料可能需要非线性模型，那么如何选择线性和非线性的模型呢？
比如说仿真一个封装的热应力，这应该来说是一个简单的问题了，如果将所有的材料选择线性的话，如果网格画的密，接触按照默认的来设置，那么仿真出来的应力非常大，最大的都会在材料结合的边缘处。这时候需要对网格和接触做一些调整才能得到正确的应力分布
如果将焊料选择非线性的材料，比如anand模型，得到的应力可能与网格接触关系不是特别大，至少应力分布是不会变的，但是计算量很大。
所以说，该如何选择封装封装的材料模型也是一个问题？
请各位大神各抒己见