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[其他] 求助, 芯片粘合过程的导电性可以用Ansys来模拟吗?

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发表于 2015-10-15 17:29:27 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 德国
本帖最后由 leolj 于 2015-10-15 17:52 编辑

如题,现在做芯片粘合过程的模拟,就是把芯片粘合到基座上,用不同类型的胶水,然后测试导电性,可以用Ansys来模拟吗?急,多谢各位
发表于 2015-10-20 15:29:28 | 显示全部楼层 来自 广东深圳
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可以的,完全没问题
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 楼主| 发表于 2015-10-22 15:11:38 | 显示全部楼层 来自 德国
sunquan5554 发表于 2015-10-20 15:29
可以的,完全没问题

多谢多谢
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