模态分析基频偏高

风过梦圆

一个较复杂的装配体，做模态分析，一阶频率400Hz多，实际上试验后只有200Hz多，考虑原因
1、可能是螺栓连接的接触直接简化为两个结构的面接触
2、结构连接处有胶垫，但是WB模态只能做线性分析，所以模型没有体现出胶垫

将面接触适当改小接触面积后，基频有所下降，但还是有300多，请教下还可能是什么原因导致基频偏高，有什么改进的办法，上面的胶垫问题有办法改进吗

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接触结合面的刚度问题，做装配体模态计算的时候这个很关键
实际测试你可以试一下，螺栓拧的紧不紧有很大关系的