电子产品仿真技术应用研讨会深圳站 2019年11月12日

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ANSYS-安森科技2019年电子产品仿真技术应用研讨会

2019.11.12深圳站

主办方：ANSYSCHINA、广州安森科技

会议简介

     

尊敬的用户：

      您好！

       ANSYS具备电子产品仿真领域全面、领先的综合解决方案。为进一步探索ANSYS在半导体封装、电源、汽车电子、家电、通信、高科技电子等行业仿真应用与技术创新，广州安森科技(ONCAE)联合ANSYS CHINA将于2019年11月12日/14日在深圳/上海召开《ANSYS电子产品仿真技术应用研讨会》。本次会议邀请到ANSYS CHINA等技术专家与大家共同探讨“智能制造”背景下，IC封装、单板之ANSYS电、热、结构及高频仿真技术前沿解决方案及应用案例。

我们诚挚邀请相关工程师、专家、学者莅临参会，期待您的加入！

本次会议将重点研讨如下议题：

1.   互联可靠性解决方案Sherlock应用；

2.   半导体封装产品热-结构可靠性应用；

3.   单板SI/PI/EMI仿真应用解决方案；

4.   ANSYS机电系统仿真应用解决方案；

5.   开关电源ANSYS仿真应用解决方案；

6.   5G天线设计之HFSS仿真应用与案例；

7.   某显示器热-结构多物理场仿真案例；

邀请对象：

1.   半导体封装热、结构、可靠性研发、仿真工程师及专家；

2.   单板结构、电、热、高频、可靠性研发、仿真工程师及专家；

3.   在IC封装、单板性能及可靠性仿真方向从事研究、应用的专家及学者；

会议议程

ANSYS-安森科技——2019年ANSYS电子产品仿真应用技术研讨会
深圳(11月12日)——全天会议
08:45-09:15  签到
上午	时间	时长	演讲主题(建议主题)	演讲人
	09：15—09：30	15min	ANSYS及安森科技介绍（15 min）	汪绍峰
	09：30—10：00	30min	ANSYS电子产品可靠性应用综合解决方案	姜燕清
	10：00—10：40	30min	基于Sherlock的电子产品互联可靠性应用解决方案	姜燕清
	茶歇10min
	10：50—11：20	40min	ANSYS Mechanical在电子封装热-力结构可靠性的应用	徐志敏
	11：20—12：00	40min	ANSYS结构-热多物理场软件在显示器中的应用案例分享	姜燕清
中午	午餐、午休(12：00-13：30)
下午	13：30—14：15	45min	HFSS在5G天线设计中的应用与案例分享	吴紫玉(深圳)
	14：15—15：00	45min	ANSYS EBU在传导EMI仿真的应用及案例分享	吴小江(深圳)
	茶歇15min
	15：15—16：00	45min	ANSYS单板SI/PI/EMI仿真应用解决方案	郭永生（深圳）
	16：00—16：40	40min	基于Twin Builder的开关电源应用案例分享	姜燕清
	16：40—17：10	30min	技术答疑	All

会议信息

费用：299元/人，提前报名享免费参会资格

日期：2019年11月12日 9:15-17:30

地点：深圳市若玺酒店（南山区）

报名方式

二维码报名