接触与温度

jackypan

请问诸位abaqus的大侠:
小弟目前在仿真滚珠轴承静止时受到轴重所造成的径向负载并且加上温度的参数
先前只施加径向负载时,程序可以收敛, 但当我加上温度的参数后就无法收敛了
请问inp要如何修改方能收敛呢?
thanks

chenhu

jackypan wrote:
请问诸位abaqus的大侠:
小弟目前在仿真滚珠轴承静止时受到轴重所造成的径向负载并且加上温度的参数
先前只施加径向负载时,程序可以收敛, 但当我加上温度的参数后就无法收敛了
请问inp要如何修改方能收敛呢?
thanks

  
所谓温度参数是什么？静止时，温度变化从何而来？
  
inp何在？
:D

jackypan

敬爱的板主您好:
由于径向负载会造成摩擦力,温度是由摩擦力转变而成的,因此我加上材料的特性,目的为了求得其应力的分布
sorry我的inp檔太大了,所以只能把重点贴在下方 烦请指教
*MATERIAL, NAME=ceramic
**
*ELASTIC, TYPE=ISO
     320000.,         0.26
*EXPANSION
2.9E-6,  
*DENSITY
3160.E-9,  
*SPECIFIC HEAT
750.E3,  
*CONDUCTIVITY
29.,
(*SURFACE INTERACTION下方加上)*GAP CONDUCTANCE
  
                                                   1.e6, 0.
                                                    1.e6, 0.1
(在step上方加上)*INITIAL CONDITIONS, TYPE=TEMPERATURE
                           ALL, 25
(在step下方加上)*COUPLED TEMPERATURE-DISPLACEMENT, STEADY STATE
0.05,1

chenhu

试着加上这一句
*physical condition，absolute zero-＝273.15