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如何建模之----热管

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发表于 2006-1-19 19:31:46 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 广东深圳
大家都碰到过热管建模问题,最简单的办法是用block做出大致形状,然后给一个很高的导热率如3000~5000不等;看看下面这篇文章,别人是怎么考虑热管建模的;
E文的,看起来比较费劲。
那位XD愿意翻译出来?

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发表于 2006-1-20 17:02:55 | 显示全部楼层 来自 韩国

Re:如何建模之----热管

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现在热管的仿真在软件Sinda/Fluint中可以实现,和传统的CFD和有限元不大一样,附件中也是一篇那帮人的论文。

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duoduo 该用户已被删除
发表于 2006-3-5 19:08:11 | 显示全部楼层 来自 江苏南京
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2006-5-5 16:56:52 | 显示全部楼层 来自 LAN
good
发表于 2006-9-4 17:33:37 | 显示全部楼层 来自 广东深圳

热管建模

我是做cpu cooler的热传工程师,
我们设热管一般是这样的!K值可以到1-2万,但只要△T<5度就行!
发表于 2006-9-15 10:46:36 | 显示全部楼层 来自 江苏苏州
请问楼上,表面热阻一般设置多少;在热管的转弯处k值怎样设置的
发表于 2006-9-21 12:27:11 | 显示全部楼层 来自 北京
SINDA/FLUINT有中文网站,www.hongyingtech.com。里面有big3提到文章的中文版。

个人之言:觉得CFD软件对电子散热工程师的最大用途是实现优化布局,如防止出现流动死区等,而在散热设计上CFD软件却没有多少可用性,因为转捩/湍流区/涡旋的计算判别与实际不相符。

SINDA/FLUINT也能实现优化布局,其网上提供了一个发热电子元件边移动、边重新计算热辐射、接触热阻的案例,并根据温度控制要求,最终给出相对布置位置的最佳结果。

但SINDA/FLUINT对电子散热工程师用途最大的地方应当是热管应用、冷板应用、甚至是汽液两相回路、压缩制冷循环、半导体制冷的应用。因为针对电子芯片热流密度越来越高的现状,单纯靠风冷模拟软件很难真正解决散热和噪声问题。

SINDA/FLUINT的前后处理器thermal desktop对搞热的应当很有帮助。
发表于 2011-4-15 10:51:01 | 显示全部楼层 来自 北京
那Sinda/Fluint能仿出热管内部的相变过程么?
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