flotherm的介绍

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FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子电路设计工程师和电子系统结构设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。

    FLOTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术开发而成，同时它还结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库，并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、电路板及部件层直至芯片内部详细结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。它采用先进的有限体积法求解器，可以在三维结构模型中同时模拟电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等。对于国防领域经常碰到的多种冷却介质（如局部液冷）、有太阳辐射的户外设备和必须要考虑器件之间局部遮挡的高精度辐射散热计算等情况， FLOTHERM软件都有非常完善的处理能力，对外太空的辐射计算尤为有效和准确。FLOTHERM强大的前后处理模块不但可以直接转换各类主流MCAD和EDA软件设计好的几何模型以减少建立模型的时间，还可以将运算后的数据以温度场平面等势图和流体运动三维动画或报告等形式直观方便地显示出来。

    FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有全自动优化设计功能（Command Center）、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型导入自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装DELPHI热阻网络模型和详细热分析模型已被JEDEC组织作为全球唯一的IC标准热模型。可靠性分析工程师还可以利用Flo/Stress模块对IC和PCB进行进一步的热应力分析。

    FLOTHERM在全球拥有超过3000家电子/IT/通讯/航空航天/军事行业用户和十几年不断应用并完善的经历，全球各主要用户都和FLOMERICS签有全球应用合同并保持极好的合作关系。他们不断对FLOTHERM提出有用的建议和应用经验，相互交换并共享各种热模型，使得FLOTHERM成为全球唯一通行的电子系统热模型标准。

    以下是FLOTHERM软件各模块主要功能：

    FLOTHERM-核心热分析模块，利用它可以完成从建立分析模型、求解计算、到可视化后处理、分析报告等所有基本功能。它可以完全满足系统级、板和组件级到封装级等各种层次的分析。该模块还包含TABLES--详细的分析结果数据报告等功能。
  
  

  COMMAND CENTER-优化设计模块，FLOTHERM软件独特的Comand Centre优化设计模块能进行自动优化设计。Comand Centre的DOE（Design Of Experiment）功能和自动循序寻优功能(Sequential Optimization,简称SO)可以自动整理各种可变参数（几何、材料、功耗、网格约束、表面属性、流体、边界条件）供用户选择，在用户指定优化设计参数空间并设定想要达到的优化设计目标（如IC温度、散热器温度与重量等，可以多优化目标加权组合）后，软件就可以在无设计人员参与的情况下依据设计约束和优化目标自动寻找符合该系统的优化设计方案。本优化工具不但可以优化设计散热器等关键器件，还能够进行如PCB板的器件布局优化、通风口位置及形状优化、模块及系统的风路设计与优化和风扇选型及安装位置优化等各种设计方案的优化。随着专家系统的不断引入，FLOTHERM的优化功能会越来越强大。FLOTHERM软件是全球电子热分析软件唯一具有自动优化设计能力的软件。

  FLOMOTION-仿真结果动态后处理模块，不仅有最大最小值指示、任意斜面的标量或矢量可视化、复杂空间等值（温度、压力、速度）曲面、物体表面温度分布、流线、真实感非常强的示踪粒子运动、流体质量流、热功率流、误差空间分布等多种可视化手段，而且提供用户大量的分析结果总结性数据：如传导、对流、辐射三种传热路径的效果，Heatsink等物体每个面的对流换热系数，风扇工作曲线及其真实工作点，通风孔的散热效率等等；它还可以将运算后的数据以流体示踪粒子三维动画等形式直观方便地显示出来。

  FLO/MCAD-机械设计CAD（MCAD）软件接口模块，不但完全支持PRO/ENGINEER，SOLIDWORKS，CATIA等机械CAD软件几何模型的直接调用并自动简化，还可以通过IGES、SAT、STEP、STL格式读入如UG、I-DEAS和AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型，可以大大减少对复杂几何模型的建模时间。

  FLOGATE（EDA）-电子电路设计软件（EDA）接口模块，完全兼容业界通行的IDF格式文件，支持CADENCE，MENTOR GRAPHIC，ZUKEN等大型EDA软件，可以大大减少对复杂PCB模型的建模时间。

  FLOPACK-基于互联网的IC封装热分析模型库, FLOPACK是目前全球唯一的IC封装热分析模型库，也是JEDEC组织向全球推广的唯一热模型标准。利用FLOPACK模型库，电子热分析人员可以快速获得各种标准芯片封装的DELPHI热阻网络模型和详细热分析模型以及双热阻模型。大大方便热设计人员了解以前几乎不可能获得的芯片内部完整温度分布和准确的芯片结温与壳温。
  

  FLOTRESS---IC封装与PCB热应力分析模块，利用FLOTHERM的模型并直接读取FLOTHERM分析的热场分布数据结合FLOSTRESS自带的有限元求解器，对IC封装与PCB进行热应力应变的深入分析。

     www.smartparts3d.com基于互联网的免费模型库，由于Flomerics公司在电子散热和EMC分析领域的领导地位，本公司还建立了得到全球众多主流厂商支持的www.smartparts3d.com公用模型数据库网站，用户可以很容易地从www.smartparts3d.com数据库网站直接下载IC、散热片、风扇、电源模块、滤网以及各种材料的FLOTHERM、FLO/EMC软件模型用于产品整体分析。

    与FLO/EMC电磁兼容分析软件共享分析模型，一次建模就可以同时进行电磁兼容性分析和热分析。这可以大大加快结构设计人员获得优化设计方案的速度并避免了模型不一致带来的设计冲突。

  
    FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子电路设计工程师和电子系统结构设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。

    FLOTHERM采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术开发而成，同时它还结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库，并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、电路板及部件层直至芯片内部详细结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。它采用先进的有限体积法求解器，可以在三维结构模型中同时模拟电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等。对于国防领域经常碰到的多种冷却介质（如局部液冷）、有太阳辐射的户外设备和必须要考虑器件之间局部遮挡的高精度辐射散热计算等情况， FLOTHERM软件都有非常完善的处理能力，对外太空的辐射计算尤为有效和准确。FLOTHERM强大的前后处理模块不但可以直接转换各类主流MCAD和EDA软件设计好的几何模型以减少建立模型的时间，还可以将运算后的数据以温度场平面等势图和流体运动三维动画或报告等形式直观方便地显示出来。

    FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有全自动优化设计功能（Command Center）、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型导入自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装DELPHI热阻网络模型和详细热分析模型已被JEDEC组织作为全球唯一的IC标准热模型。可靠性分析工程师还可以利用Flo/Stress模块对IC和PCB进行进一步的热应力分析。

    FLOTHERM在全球拥有超过3000家电子/IT/通讯/航空航天/军事行业用户和十几年不断应用并完善的经历，全球各主要用户都和FLOMERICS签有全球应用合同并保持极好的合作关系。他们不断对FLOTHERM提出有用的建议和应用经验，相互交换并共享各种热模型，使得FLOTHERM成为全球唯一通行的电子系统热模型标准。

    以下是FLOTHERM软件各模块主要功能：

    FLOTHERM-核心热分析模块，利用它可以完成从建立分析模型、求解计算、到可视化后处理、分析报告等所有基本功能。它可以完全满足系统级、板和组件级到封装级等各种层次的分析。该模块还包含TABLES--详细的分析结果数据报告等功能。

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我是没找到啊，郁闷啊，这还搞不到积分