关于一个简单的热分析问题

YLT1

最近作一个焊接的仿真模拟，就市一个简单的平板对接焊，以TIG执行，采用平面高斯热源的方式执行，结果却发现一个问题，就是当板件温度随着时间的的增长而降温的时候，由于我设定一个很长的时间，即足够让板件降至室温25度C的时间，结果却发现温度竟然变成负值，因此我逐步时间的检测，观察降温过程结果是合理的，只是软件似乎无法判定最后板件的温度是25度C，因此使得降温过程无止尽持续下去，造成板件温度是负值的情况，因此想请问各位前辈，该怎怎宣告才能让这瞬时的降温分析，能合理的降至25度C呢???

这是我的热分析的边界条件，我的设定方式是
板件
200mm X 200mm X 5mm
板件周围的热对流系数我设定了8W
在焊道区域则施以高斯热源
参考温度
我设25度C
UNIFORM 温度
我设25度C

[ 本帖最后由 YLT1 于 2008-6-9 14:53 编辑 ]

YLT1

这问题我已经解决了，是设定问题，只要在设定对流系数那里，额外定义温度就可以了，我想这是个简单的问题，只是我有盲点一时找不出，想和大家讨论看看，怎感觉么冷清，难不成大家都只想下载吗??就一定要看命令流才或许有人回复吗?

iomega

Most of the time you can find the problem by yourself from some simple case.
For your case, the simple way to find out the problem is just apply a uniform heat source (flux) to the system and look at the steady-state response, which you should expect correct solution. Also you should understand the physics of the problem before running any simulation. For instance, what does following sentence mean?

板件周围的热对流系数我设定了8W
you put wrong unit for convective coefficient...

sweetboy9063

Agree with you.

In most occasions, we can get some clues from simple case study work.

unknow

很多时候，新手大多带着自己问题来论坛的。而老人家都很忙，偶尔在线会关注你的问题的。