静态热分析实例,但结果不合理,请大家分析一下

显示全部楼层 · 发表于 2005-3-14 15:52:32

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iomega · 发表于 2005-3-14 23:41:24

看你的模型样子，底下的铝片面积大约A=4mmx4mm=1.6e-5 m^2，假设h=23 W/m^2-K, 看你的铝板内好像温度很uniform,所以convection的热阻为
R= 2*A*h=7.36e-4 W/K. （上下面）
芯片的温升大约为: Q/R=0.8W/ 7.36e-4 W/K =1000K. 所以，如果你的模型都对的话，最后温度应该在1000K左右。这还是在认为铝板和芯片的 k无穷大，不考虑他们的热阻的情况下。

convection对于这么小的面积一般不起作用，CPU上的散热片的大小都在几十厘米大小。
另外，对于自然对流， h~10-100 W/m^2-K,对于强迫对流，h可以达到1000W/m^2-K.

显示全部楼层 · 发表于 2005-3-15 14:56:55

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littlewetboy · 发表于 2005-3-17 12:11:49

贴个原程大家分析下啦。我怀疑是实体模型的问题

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