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[B. 固体] 如何用有限元模拟加工过程

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发表于 2005-11-15 11:50:12 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 浙江杭州
我做的是激光加工,随着温度升高,材料被气化而挥发掉,从而加工出槽道来,怎么做好,大牛给我提个思路来,我发现用ansys也做不了,因为,ansys会温度一直升高,不会自动把气化的单元去掉的。
发表于 2005-11-21 11:06:21 | 显示全部楼层 来自 日本

Re:如何用有限元模拟加工过程

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自己做一个单元“死掉”判定准则,比方说,当某单元温度〉1000度时,就去掉这个单元。
ansys也不能代替人!!!
 楼主| 发表于 2005-11-23 10:28:08 | 显示全部楼层 来自 浙江杭州

Re:如何用有限元模拟加工过程

也就是对热传导单元作改进,通过二次开发,生成一个新的单元,它能够在温度达到一个值时,不升温,继续吸热直到达到气化潜热,然后单元死掉。是这样吗,不过二次开发我做过一些,对这个无能为力,你做过这方面的吗,如何用二次开发开发新的单元
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