关于一个电子封装模型的网格划分

chenni0424 · 发表于 2006-4-25 10:58:14

对于电子封装实体模型进行网格划分，通常首先对焊球部分开始建立网格，可以容易控制焊球的尺寸，以及网格的整齐度，如下图3－8。第二步再将焊球上下表面相同高度（Z轴）的其他面依次建好网格，图3－9。再使用vdrag的指令将基板、芯片、填充胶、印刷电路板的厚度依序长出。由于此指令是利用焊球上下表面的面，向Z轴方向拖曳，同时长出体和网格，所以体在Z轴方向截面的每一高度都有相同的网格切割外型，最终完成整个模型的网格划分图3－10。（图片在附件中）

本人对这段话颇为费解，请各位赐教。本人做到第一步就不知道往下做了，对于扫掠生成体网格，也不懂。各位可以就这段话有什么理解，敬请指导！

小珏 · 发表于 2006-4-25 14:03:31

应该是用sweep来划分焊球，如果不能一下次成功可以先对球的1/4进行划分，现在面上用mesh200分好之后再sweep划分体单元。至于mesh200可以参考ansys的help

chenni0424 · 发表于 2006-4-25 14:08:13

焊球部分用sweep还是能成功，但是焊盘部分和接下来的其他体就没法像要求所说的依次长出。

小珏 · 发表于 2006-4-25 14:18:45

我做的时候是焊球上下那些都单独划分体元，就是一个焊球的上下都切割出来，先meshmesh之后向四周copy

chenni0424 · 发表于 2006-4-25 15:46:19

通常一个芯片并不只有一个焊球，而是多个，先mesh再copy是怎样完成的？
实现网格划分与上下面和体之间都有关联，是我最大的疑惑。

[ 本帖最后由 chenni0424 于 2006-4-25 15:49 编辑 ]

小珏 · 发表于 2006-4-25 17:13:54

把一个焊球附近从上往下整个切割出来，一般就是很多层譬如mold compound, silicondie,substrate,solderbump,FR4。然后从solder开始mesh将其上下的部分都mesh，再将这些个volumes 往四周copy (包含elements)，最后用merge node merge keypoint 链接。

半个苹果 · 发表于 2006-5-18 10:31:48

请问你的联系方式可以给我吗

半个苹果 · 发表于 2006-5-23 13:04:03

我的网格划分结果如图各位看看出什么问题了

半个苹果 · 发表于 2006-5-23 13:05:37

扫掠完之后为什么弧面部分网格怎么那副德行 !!

半个苹果 · 发表于 2006-5-25 09:02:30

VDRAG 是能长出Z轴方向体和网格但是PCB 和基板剩下部分的网格和体怎么生成

heusxg · 发表于 2006-9-2 14:53:57

发现一个论坛，专门作封装模拟的，有兴趣的不妨进来看看

http://www.iccae.com

[ 本帖最后由 heusxg 于 2006-9-2 15:03 编辑 ]

6850063 · 发表于 2012-6-3 14:46:29

前辈好，关于您附件里所给的图示，我还是不太明白怎么画出来的，能再解释一下吗？rainman411@163.com

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